在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產環�?中，因各個公司考慮設備成本.收益.折舊等投資收益問題，生產制造中SMT生產常采用中低速貼片机；Bonding常采用工作台旋轉的超聲波焊接机；THT常采用手工插件手工浸錫爐的生產方式?硗瓿伞＿@些混合組裝工藝對PCBA設計的影響如下：
一、 單面或雙面布置SMT元件：
相當一部分塑膠電子產品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT這三种電子組裝生產工藝，所以在設計為單面貼裝SMT元件時，采用這些設備和工藝都很�?惠，能順利完成設計師的產品；設計為雙面生產SMT元件時，則需考慮三個方面：
1． 因受SMT設備影響，在其中一面布置的元件應盡可能的少，如不超過五個，則不需高成本的更改生產工序，也無需添加不同熔點的焊錫膏。具体生產方法為：
a.先正常貼裝零件少的一面，并回流焊接完成。
b.在另一面印焊錫膏，如使用机器印刷，則調整背面頂針位置；如使用手工印刷，需制作特殊夾具，使PCB平整，以保証錫膏印刷質量。
c.元件貼裝好之后，將PCB放在Bonding使用的大鋁盤上，進入回流焊机中，并适當調低底面溫度即可。
2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm無SMT元件的空間，以給Bonding机的工作台夾具留下空間(普通低端Bonding机是工作台旋轉，裸IC的正背面必須對准旋轉工作台的軸心，才能獲得良好品質)。
3． 如果還需進行插件浸錫爐，這時對SMT元件的熱沖擊將超過每秒二百攝氏度以上，SMT元件會受到損坏。此時應盡量考慮SMT元件与THT元件分開布置在PCB的不同面。
二、PCB外形：
1． 一般為：
長：50mm---460mm 寬：30mm---400mm
生產最优選的PCB外形是：
長：100mm---400mm 寬：100mm---300mm
2．如PCB太小，應該制作成拼板，以便進行机器貼裝并提升貼片机效率。拼板需制作工藝邊(如無工藝邊，使用0805元件時，生產效率低，精度差，如使用0603元件則精度差到無法正常生產。)
3．工藝邊上需制作FIDUCIAL MARK：直?綖�1mm至1.5mm的圓�?心覆銅點。
三、拼板聯接：
1.V-CUT聯接：使用分割机分割，這种分割方式斷面平滑，對后道工序無不良影響。
2.使用針孔(郵票孔)聯接：需考慮斷裂后的毛刺，及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作，還應考慮是否影響插件過軌道，及是否影響裝配組裝。
四、PCB材質：
1．XXXP、FR2、FR3這�?紙板PCB受溫度影響較大，因熱膨脹系數不同容易導致PCB上銅皮出現起泡、變形，斷裂，脫落現象。
2．G10、G11、FR4、FR5這�?玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對較小。
如果一塊PCB上需要進行兩种以上的COB. SMT. THT生產工藝，?募骖欃|量和成本考慮，FR4适合大部分產品。
五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產的影響：
焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合适的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態的焊料吸走(流体中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產品質有好處：
1．減小焊盤連接線的寬度：
如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。
2．与大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間最优選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。
3．避免連接線?呐赃吇蛞粋�角引入焊盤。最优選為連接線?暮副P后部的中間進入。
4．通孔盡量避免放置在SMT元件的焊盤內或直接靠近焊盤。
原因是：焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料离開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(�?際生產中，PCB?砹现芯G油印刷不精确的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸?櫵俣龋瑢е缕皆骷霈F立碑現象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。
通孔和焊盤之間的連接最优選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。