助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性
助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。
表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类
| 助焊剂类型符号 | 助焊剂成分材料 | 符号 | 助焊剂活性水平(%卤化物) | 助焊剂类型 |
| A | Rosin | RO | Low(0%) | L0 |
| B | Rosin | RO | Low(<0.5%) | L1 |
| C | Rosin | RO | Moderate(0%) | M0 |
| D | Rosin | RO | Moderate(0.5%~2.0%) | M1 |
| E | Rosin | RO | High(0%) | H0 |
| F | Rosin | RO | High(>2.0%) | H1 |
| G | Resin | RE | Low(0%) | L0 |
| H | Resin | RE | Low(<0.5%) | L1 |
| I | Resin | RE | Moderate(0%) | M0 |
| J | Resin | RE | Moderate(0.5~2.0%) | M1 |
| K | Resin | RE | High(0%) | H0 |
| L | Resin | RE | High(>2.0%) | H1 |
| M | Organic | OA | Low(0%) | L0 |
| N | Organic | OA | Low(<0.5%) | L1 |
| P | Organic | OA | Moderate(0%) | M0 |
| Q | Organic | OA | Moderate(0.5~2.0%) | M1 |
| R | Organic | OA | High(0%) | H0 |
| S | Organic | OA | High(>2.0%) | H1 |
| T | Inorganic | IN | Low(0%) | L0 |
| U | Inorganic | IN | Low(<0.5%) | L1 |
| V | Inorganic | IN | Moderate(0%) | M0 |
| W | Inorganic | IN | Moderate(0.5~2.0%) | M1 |
| X | Inorganic | IN | High(0%) | H0 |
| Y | Inorganic | IN | High(>2.0%) | H1 |
助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。例如，助焊剂A的完整描述是天然松香或RO-H0，表示它是不含卤化物的天然松香助焊剂。这类中的其它无卤化物助焊剂是RO-M0和RO-H0，但人们认为它们相对比RO-L0更活跃。卤化物含量单独不是活性水平的指标，因为其它成分可能替代卤化物。J-STD的分类描述助焊剂活性和助焊剂残留物的活性如下：
- L = 低或无助焊剂/助焊剂残留物活性
- M = 中性无助焊剂/助焊剂残留物活性
- H = 较高无助焊剂/助焊剂残留物活性
在每个分类中有三种助焊剂活性或腐蚀性水平：低、中、高。在每一个这些次分类中，进一步的分级由数字0和1表示。零表示不含卤化物，而1表示在低活性的助焊剂种类中小于0.5%的卤化物含量，在中等活性的助焊剂种类中0.5~2.0%的卤化物含量，在高活性的助焊剂种类中大于2.0%的卤化物含量。
有各种测试，如，铜镜、卤化物含量、腐蚀性、熔蚀的平衡与分散，这些助焊剂必须通过的测试，来分类到一个特定的类别(详情参阅J-STD-004)。分类到L和M的助焊剂必须通过比H类更多的测试。简单的说，L、M或H类的带0后缀的助焊剂必须比相同类的带1后缀的助焊剂通过更多的测试。
通常，助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(基于天然松香的)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。可是，在任何助焊剂种类中，有不同等级的腐蚀性。
任何种类的高腐蚀性的无机酸助焊剂很少在电子工业中使用，而中等腐蚀性的助焊剂通常只使用在商业电子中。中等腐蚀性的天然松香和人造松香助焊剂具有与OA助焊剂可比的活性，设计用于溶剂清洗，而OA助焊剂是用于水洗的。可是，低残留物和免洗型的人造松香助焊剂具有的活性很低。
天然松香助焊剂也叫做R(Rosin)，RMA(Rosin Mildly Activated)和RA(Rosin Activated)。天然松香助焊剂可以用水洗或溶剂方法来清洗。RA助焊剂很少在锡膏中使用。用于回流焊接，除了天然松香，也可使用OA和免洗焊膏。可是，对波峰焊接，RMA、RA、OA和免洗助焊剂都可使用。不管使用的助焊剂类型，都必须提供工作所需的活性水平与板的清洁度要求之间的良好平衡。
本文节自Ray Prasad的1997教材《表面贴装技术：原则与实践》
REFERENCES 参考书
- Ray Prasad, SMT: Principles and Practice, Walter Kluwer Academic Publishers, 2nd Edition, ISBN 0-412-12921-3.
- J-STD-004, Requirements for Soldering Fluxes, available from IPC, Northbrook, Ill.
Ray Prasad is founder of the Ray Prasad Consultancy Group which specializes in helping companies establish strong internal SMT infrastructure. Contact him at P.O. Box 219179, Partland, OR 97225; (503) 297-5898; Fax: (503) 297-0330; Web site: www.rayprasad.com