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CSP 装配的可靠性 - 2003-12-21 07:52 PM - Dr. Reza Ghaffarian
  本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。
CSP装配的障碍 - 2003-12-21 07:50 PM - Dr. Srinivas Rao and John Hunter
  本文探讨芯片规模包装(CSP, chip-scale packaging)的成本、技术和可制造性问题。
倒装片接合入门 - 2003-12-21 07:49 PM - Bill Potter
  本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。
圆片级包装:CSP的新兴技术 - 2003-12-21 07:45 PM - Jan Vardaman
  本文介绍,圆片级包装(Wafer-level packaging)、其现状、及未来趋势的。
提高生产线效率 - 2003-12-21 07:43 PM - Charles-Henri Mangin
  本篇基准研究考察怎样缩短你的非生产时间。
统计工具促进底线改良 - 2003-12-21 07:15 PM - Jeffery L. Cawley
Statistical Tools Promote Bottom-line Improvements

通过减少过程变量,统计过程控制(SPC)帮助使产量最大、返工最少、增加利润、满足顾客和达到卖主合格证标准。
实现CSP技术:一个新产品介绍的受控方法 - 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley
  现在,OEM会看好这样的合约制造商CM,如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应,特别是当涉及到新的,诸如CSP有关的装配技术实施的时候。
0201技术推动工艺解决方案 - 2003-12-21 07:09 PM - Brian J. Lewis and Paul Houston
  参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。
为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture)(2) - 2003-12-21 07:06 PM - Vern Solberg
  使用新涌现的技术,如BGA与CSP,进行印刷电路板(PCB)的设计,为设计工程师提出了新的挑战和机遇。
表面贴片技术指南 - 2003-12-21 07:00 PM -
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