 最近更新 |
| 封装器件的高速贴装技术
- 2006-08-15 10:16 PM - |
| 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。 |
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| 工艺技术介绍
- 2004-01-09 01:58 PM - feixp |
| SMT工艺技术是整个SMT技术的核心。SMT技术是以工艺为中心而向设计和设备展开的技术。 |
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| SMT环境中的最新复杂技术
- 2004-01-02 06:40 PM - By Brian J. Lewis |
| CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 |
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| 经典：SMT十大步驟
- 2004-01-02 01:40 PM - 资料提供：chh210 |
| 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 |
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| 一次成功的製程改善
- 2003-12-30 09:37 PM - longqishi |
| 本文介绍：工厂实战演习，态度严谨，可以参考参考。 |
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| 把生产与元件编程工艺流水化作业
- 2003-12-21 09:05 PM - Jeff Williams and Scott Newell |
| 实施计算机集成制造，可以使制造过程更紧凑 |
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| 工艺审查：品质政策
- 2003-12-21 09:04 PM - John Gissell |
| 本文介绍，工艺审查员 (process auditor) 就是“巡逻中的警察”。 |
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| 元件的包装与装运
- 2003-12-21 07:57 PM - Ray Purdom, Cles Troxtell and Edgar Zunica |
| 本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。 |
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| CSP 装配的可靠性
- 2003-12-21 07:52 PM - Dr. Reza Ghaffarian |
| 本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。 |
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| 倒装片接合入门
- 2003-12-21 07:49 PM - Bill Potter |
| 本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。 |
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