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 最近更新 |
| SMT贴片胶的印刷
- 2003-12-22 06:20 PM - Heraeus Ltd. |
| 本文介绍，印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。 |
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| 胶剂/环氧树脂与分配
- 2003-12-21 02:24 AM - 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美) |
| “胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题必须预见得到。” |
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| 贴片胶与滴胶工艺
- 2003-12-21 01:46 AM - Chris Marinelli and Dr. Barry Burns |
| 表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失 |
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| 充胶设计与工艺的考虑事项
- 2003-12-21 01:41 AM - Steven J. Adamson |
| 充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。 |
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