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SMT贴片胶的印刷
贴片胶与滴胶工艺
充胶设计与工艺的考虑事项
胶剂/环氧树脂与分配
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SMT贴片胶的印刷 - 2003-12-22 06:20 PM - Heraeus Ltd.
  本文介绍,印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。
胶剂/环氧树脂与分配 - 2003-12-21 02:24 AM - 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美)
“胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求,以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时,一些典型的胶剂问题必须预见得到。”
贴片胶与滴胶工艺 - 2003-12-21 01:46 AM - Chris Marinelli and Dr. Barry Burns
  表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会丢失
充胶设计与工艺的考虑事项 - 2003-12-21 01:41 AM - Steven J. Adamson
  充胶的有效使用要求掺和许多的因素,包括产品设计问题,来适应充胶工艺和产品需要。
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