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COB-邦定基础知识
SMT.Bonding.THT組裝工藝對PCBA設計的影響
后端工序:芯片黏着 Die Attach
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SMT.Bonding.THT組裝工藝對PCBA設計的影響 - 2004-02-20 10:31 PM - Suson
這篇文章以資深生產技術人員的身份,針對在同一塊PCB上需要進行邦定.貼片.插件焊接的電子混合組裝所作的設計指引。
此設計指引對電子混合組裝的PCBA設計有較?姷膶?際指導作用。
COB-邦定基础知识 - 2003-12-24 10:30 PM - W&M
  为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉,特将我们所了解的一点资料写下来供参考。限于单位的投资,我们所用是设备不是很全,也不是特别的先进,但是已能满足生产一般产品的需要,同时由于本身的经验不足,错误之处在所难免,请行家指正。
后端工序:芯片黏着 Die Attach - 2003-12-21 02:31 AM - Beat Mueller
  本文介绍芯片封装的后端工序:芯片黏着。
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