返回首页 工作机会 行业动态 企业展台 最后更新 高级搜索 我要投稿 退出登陆 联系我们
表贴工艺 表贴设备 表贴质量 管理知识 表贴软件 PCB 无铅制程 COB邦定 波峰焊 静电防护 相关标准 工作机会 行业动态
当前在线: 1
表面贴装工艺
表面贴装设备
表贴PCB知识
表面贴装质量
表贴管理知识
表面贴装软件
表贴静电防护
表贴行业动态
波峰焊接技术
COB邦定相关
无铅制程专栏
企业会员介绍
相关行业标准
招聘信息公告
SMT之家论文中心 / 搜索结果
搜索结果
印制电路板工艺设计规范 - 2004-01-01 08:47 PM - feixp
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。
IPC技术标准目录之 电 子 组 装(Assembly) - 2004-01-01 09:23 PM - IPC.org
电 子 组 装(Assembly)
六西格玛常见问题解答 - 2004-02-22 02:16 PM -
什么是六西格玛? 六西格玛是一项以数据为基础,追求几乎完美的质量管理方法。西格玛是一个希腊字母σ的中文译音,统计学用来表示标准偏差,即数据的分散程度。
SMT设备修理经验 - 2003-12-21 09:14 PM - Aaron Ho
设备的修理对设备供应商和设备使用者都是非常重要的。
IPC技术标准目录之 印 制 电 路 板 - 2004-01-01 09:27 PM - IPC.org
印 制 电 路 板 (Printed Circuit Boards)
工艺技术介绍 - 2004-01-09 01:58 PM - feixp
SMT工艺技术是整个SMT技术的核心。SMT技术是以工艺为中心而向设计和设备展开的技术。
COB-邦定基础知识 - 2003-12-24 10:30 PM - W&M
  为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉,特将我们所了解的一点资料写下来供参考。限于单位的投资,我们所用是设备不是很全,也不是特别的先进,但是已能满足生产一般产品的需要,同时由于本身的经验不足,错误之处在所难免,请行家指正。
线路板装配中的无铅工艺应用原则 - 2004-07-02 10:45 AM - Chris Bastecki
本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则,内容包括工艺要求、根据要求得出的结论以及在实际条件下的试用情况等,今后如需对其他更为复杂的系统进行判断比较,这里提供的方法也可作为评估参考。
经典:SMT十大步驟 - 2004-01-02 01:40 PM - 资料提供:chh210
表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後,設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
波峰焊錫作業中問題點與改善方法 - 2003-12-26 11:22 PM - SunnyCity
共计17个实例分析,基本廊括了当前波峰焊所存在的一般性常见缺陷
192 ,显示 1 - 10 1 2 3 4 5 ... 下一页 »
声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您,或您公司的利益,有侵犯其版权之嫌的,请来信告知,我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用!否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题,请及时反馈给我
Copyright © SMT之家论文中心沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1