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| 湿膜的应用
- 2006-08-15 10:14 PM - |
| 摘要：本文结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用，介绍了湿膜的特点，对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究；并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。 |
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| 我国PCB行业发展方向
- 2004-11-06 03:06 PM - |
| 高速度发展的我国PCB行业（即印制电路板行业）应向何处去？业内人士指出，应向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备方向发展。 |
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| 印制电路板工艺设计规范
- 2004-01-01 08:47 PM - feixp |
| 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 |
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| 通过热空气均涂法得到均匀的焊锡涂层
- 2003-12-21 07:47 PM - Nimal Liyanage, Ph.D. |
| 本文介绍：来自热空气均涂法(hot air leveling)用户群体的一个试验程序的结果。 |
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| 揭开PCB最后表面处理之迷
- 2003-12-21 07:40 PM - Eric Stafstrom |
| 电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。 |
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| PCB制造：获得可焊性表面
- 2003-12-21 07:37 PM - George Trinite |
| 今天的超密间距(ultra-fine-pitch)的元件对制造商提出了一个挑战，不仅要用传统的工艺来满足板的表面共面性，而且要以更快、更便宜地提供更可靠的产品。 |
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