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在SMT生产线中放置AOI系统
高清晰度X光检查用于改善合格率
PCB挑战测试与检查
应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利
建立BGA的接收标准
怎样清洁才足够清洁?
少一些普通工艺问题
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SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 检查工艺
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应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利 - 2007-04-11 12:26 AM - Stacy Johnson,Joseph Tian
在当今日益变化的市场竞争中,节约成本以实现盈利势在必行。用户可以使用3D焊膏检测在制造过程的早期阶段捕抓缺陷,以防止缺陷单板进入贴片、回流工序,从而节约成本。3D印刷焊膏检测系统在进行缺陷预防的同时,也可以利用在线系统反馈回的检测信息来参数化它们的工艺能力并进行优化,从而提高直通率、降低废弃和返修。
PCB挑战测试与检查 - 2003-12-21 09:02 PM - Bob Rice III, Richard Garnick and Iqbal Syed
  本文介绍,一个电子制造服务(EMS)提供商怎样评估与实施自动光学检查(AOI)。
高清晰度X光检查用于改善合格率 - 2003-12-21 08:56 PM - Luke C. Kensen
  本文介绍,合约电子制造商正转向使用X光检查来改善产品质量与合格率。其挑战存在于将要用于制造合格率的新数据的快速收集与分析。
建立BGA的接收标准 - 2003-12-21 08:52 PM - Don Miller
  本文介绍,来自X光检查的信息可以为回流焊接的BGA/PCB焊点的可接受条件建立一个工业工业标准。
在SMT生产线中放置AOI系统 - 2003-12-21 08:50 PM - Ray P. Prasad
  本文介绍几种检查方法,分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置
少一些普通工艺问题 - 2003-12-21 08:48 PM - Bob Willis
  欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型,将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南
怎样清洁才足够清洁? - 2003-12-21 08:34 PM - Jane Koh
  本文介绍,对清洁度标准的回顾显示,对于清洁度问题经常没有快捷简易的答案。
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