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SMT之家论文中心 / COB邦定相关 / SMT.Bonding.THT組裝工藝對PCBA設計的影響
SMT.Bonding.THT組裝工藝對PCBA設計的影響
2004-02-20    Suson    http://www.smthome.net    点击: 14637
SMT.Bonding.THT組裝工藝對PCBA設計的影響

     在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產環?中,因各個公司考慮設備成本.收益.折舊等投資收益問題,生產制造中SMT生產常采用中低速貼片机;Bonding常采用工作台旋轉的超聲波焊接机;THT常采用手工插件手工浸錫爐的生產方式?硗瓿伞_@些混合組裝工藝對PCBA設計的影響如下:

一、 單面或雙面布置SMT元件:

       相當一部分塑膠電子產品所使用的PCBA,混合使用了SMT . COB . THT這三种電子組裝生產工藝,所以在設計為單面貼裝SMT元件時,采用這些設備和工藝都很?惠,能順利完成設計師的產品;設計為雙面生產SMT元件時,則需考慮三個方面:
1. 因受SMT設備影響,在其中一面布置的元件應盡可能的少,如不超過五個,則不需高成本的更改生產工序,也無需添加不同熔點的焊錫膏。具体生產方法為:
     a.先正常貼裝零件少的一面,并回流焊接完成。
b.在另一面印焊錫膏,如使用机器印刷,則調整背面頂針位置;如使用手工印刷,需制作特殊夾具,使PCB平整,以保証錫膏印刷質量。
c.元件貼裝好之后,將PCB放在Bonding使用的大鋁盤上,進入回流焊机中,并适當調低底面溫度即可。
2. Bonding裸IC的正背面,需要留出20-30mm無SMT元件的空間,以給Bonding机的工作台夾具留下空間(普通低端Bonding机是工作台旋轉,裸IC的正背面必須對准旋轉工作台的軸心,才能獲得良好品質)。
3. 如果還需進行插件浸錫爐,這時對SMT元件的熱沖擊將超過每秒二百攝氏度以上,SMT元件會受到損坏。此時應盡量考慮SMT元件与THT元件分開布置在PCB的不同面。

二、PCB外形:

1. 一般為:
   長:50mm---460mm            寬:30mm---400mm
   生產最优選的PCB外形是:
   長:100mm---400mm           寬:100mm---300mm
2.如PCB太小,應該制作成拼板,以便進行机器貼裝并提升貼片机效率。拼板需制作工藝邊(如無工藝邊,使用0805元件時,生產效率低,精度差,如使用0603元件則精度差到無法正常生產。)
3.工藝邊上需制作FIDUCIAL MARK:直?綖1mm至1.5mm的圓?心覆銅點。

三、拼板聯接:

1.V-CUT聯接:使用分割机分割,這种分割方式斷面平滑,對后道工序無不良影響。
2.使用針孔(郵票孔)聯接:需考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝。

四、PCB材質:

1.XXXP、FR2、FR3這?紙板PCB受溫度影響較大,因熱膨脹系數不同容易導致PCB上銅皮出現起泡、變形,斷裂,脫落現象。
2.G10、G11、FR4、FR5這?玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對較小。
如果一塊PCB上需要進行兩种以上的COB. SMT. THT生產工藝,?募骖欃|量和成本考慮,FR4适合大部分產品。

五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產的影響:

焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響,因為不合适的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用,在回流爐中把液態的焊料吸走(流体中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產品質有好處:
1.減小焊盤連接線的寬度:
如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制,焊盤連接線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度,可以更小。
2.与大面積導電帶(如接地面,電源面)相連的焊盤之間最优選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。
3.避免連接線?呐赃吇蛞粋角引入焊盤。最优選為連接線?暮副P后部的中間進入。
4.通孔盡量避免放置在SMT元件的焊盤內或直接靠近焊盤。
原因是:焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料离開焊點;直接靠近焊盤的孔,即使有完好的綠油保護(?際生產中,PCB?砹现芯G油印刷不精确的情況很多),也可能引起熱沉作用,會改變焊點浸?櫵俣龋瑢е缕皆骷霈F立碑現象,嚴重時會阻礙焊點的正常形成。
通孔和焊盤之間的連接最优選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。

责任编辑: skylee

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