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 最近更新 |
| 倒装芯片：向主流制造工艺推进
- 2003-12-21 08:06 PM - Dr. Scott Joslin, James Lance, Daniel Yeaple |
| 创新的制造与设计技术使得成百万使用倒装芯片装配的寻呼机成功地制造出来 |
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| 异型元件的进化
- 2003-12-21 08:04 PM - Gregory Holcomb and Tawnya henderson |
| 今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更多的生产效益。 |
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| 监测表面贴装元件的贴装
- 2003-12-21 08:03 PM - Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci |
| 本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” |
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| CSP装配的障碍
- 2003-12-21 07:50 PM - Dr. Srinivas Rao and John Hunter |
| 本文探讨芯片规模包装(CSP, chip-scale packaging)的成本、技术和可制造性问题。 |
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| 元件贴装
- 2003-12-21 06:48 PM - 杰里佛.科尔(美) |
| 今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。 |
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| 0201装配，从难关到常规贴装
- 2003-12-21 02:28 AM - Scott Wischoffer |
| 本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的指导原则。 |
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