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SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 工艺综述
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圆片级包装:CSP的新兴技术 - 2003-12-21 07:45 PM - Jan Vardaman
  本文介绍,圆片级包装(Wafer-level packaging)、其现状、及未来趋势的。
提高生产线效率 - 2003-12-21 07:43 PM - Charles-Henri Mangin
  本篇基准研究考察怎样缩短你的非生产时间。
统计工具促进底线改良 - 2003-12-21 07:15 PM - Jeffery L. Cawley
Statistical Tools Promote Bottom-line Improvements

通过减少过程变量,统计过程控制(SPC)帮助使产量最大、返工最少、增加利润、满足顾客和达到卖主合格证标准。
实现CSP技术:一个新产品介绍的受控方法 - 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley
  现在,OEM会看好这样的合约制造商CM,如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应,特别是当涉及到新的,诸如CSP有关的装配技术实施的时候。
0201技术推动工艺解决方案 - 2003-12-21 07:09 PM - Brian J. Lewis and Paul Houston
  参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。
为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture)(2) - 2003-12-21 07:06 PM - Vern Solberg
  使用新涌现的技术,如BGA与CSP,进行印刷电路板(PCB)的设计,为设计工程师提出了新的挑战和机遇。
表面贴片技术指南 - 2003-12-21 07:00 PM -
清洗技术 Cleaning - 2003-12-21 06:51 PM - Mike Bixenman
  在“免洗”锡膏的时代,装配的准确清洗产生了一个新的标准。装配制造商必须问的问题决定于:清洁是否为PCB可靠性的要求?即,要求清洁步骤是否为了使最终产品在设计的环境内能够工作达到所要求的最短时间或周期数?
焊接材料 - 2003-12-21 06:46 PM - Dr. Jennie S. Hwang
  焊锡作为所有三种级别的连接:裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外,锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用,焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在,已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料,对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里,总结一下锡/铅焊接材料的基本知识,以及焊接点的性能因素,随后简要讨论一下无铅焊锡。
为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture) - 2003-12-21 06:44 PM - 特雷西.泰勒(美)
这些年,虽然DFM已被各种各样地定义,但一个基本的理念是相同的:为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量,DFM必须在新产品开发的概念阶段有具体表现。
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