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工艺技术介绍
经典:SMT十大步驟
SMT基本名词解释
表面贴片技术指南
一次成功的製程改善
倒装片接合入门
元件的包装与装运
SMT环境中的最新复杂技术
工艺审查:品质政策
把生产与元件编程工艺流水化作业
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SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 工艺综述
最近更新
封装器件的高速贴装技术 - 2006-08-15 10:16 PM -
由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。
工艺技术介绍 - 2004-01-09 01:58 PM - feixp
SMT工艺技术是整个SMT技术的核心。SMT技术是以工艺为中心而向设计和设备展开的技术。
SMT环境中的最新复杂技术 - 2004-01-02 06:40 PM - By Brian J. Lewis
  CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。
经典:SMT十大步驟 - 2004-01-02 01:40 PM - 资料提供:chh210
     表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後,設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
一次成功的製程改善 - 2003-12-30 09:37 PM - longqishi
本文介绍:工厂实战演习,态度严谨,可以参考参考。
把生产与元件编程工艺流水化作业 - 2003-12-21 09:05 PM - Jeff Williams and Scott Newell
  实施计算机集成制造,可以使制造过程更紧凑
工艺审查:品质政策 - 2003-12-21 09:04 PM - John Gissell
  本文介绍,工艺审查员 (process auditor) 就是“巡逻中的警察”。
元件的包装与装运 - 2003-12-21 07:57 PM - Ray Purdom, Cles Troxtell and Edgar Zunica
  本文介绍,电子元件的包装与运输条件与方法。
CSP 装配的可靠性 - 2003-12-21 07:52 PM - Dr. Reza Ghaffarian
  本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。
倒装片接合入门 - 2003-12-21 07:49 PM - Bill Potter
  本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。
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