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助焊剂分类 - 2003-12-21 02:19 AM - Ray P. Pradad
助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的,可是,任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性
助焊剂的主要种类 - 2003-12-21 02:17 AM - 瑞.普拉萨德(美)
无机助焊剂

无机助焊剂具有高腐蚀性,由无机酸和盐组成,如盐酸,氢氟酸,氯化锡,氟化钠或钾,和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层,如不锈钢,铁镍钴合金和镍铁,这些用较弱助焊剂都不能锡焊。
过程控制(Process Control) - 2003-12-21 01:01 AM - 史帝夫.斯柯华兹和费萨尔.番迪(美)
随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展,OEM面临一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必须具有资格并持有执照,产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样,文件的存档已成为必不可少的了。
过程控制基本知识 - 2003-12-21 12:49 AM - SMT之家
如果实施正确,过程控制方法与工具将帮助达到过程能力、稳定性和可重复性。过程控制是一系列仔细计划和周密设定的事件,当按照计划完成时,典型地将包括以下事项(第5、6、7和9项可能需要采取过程调整)
SMT基本名词解释 - 2003-12-20 03:42 PM -
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
表面贴装方法分类 - 2003-12-20 03:37 PM -
第一类

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
表面贴装元件分类 - 2003-12-20 03:35 PM -
连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
SMT逐步介绍 - 2003-12-20 03:27 PM -
SMT的特点  
  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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