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SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 印刷工艺
最近更新
密脚与通孔元件的锡膏印刷 - 2003-12-21 01:32 AM - Ray P. Prasad
  本文介绍:在混合装配(mixed-assembly)电路板上的密间距(fine-pitch)和通孔(through-hole)元件的锡膏印刷。
无铅焊锡与导电性胶 - 2003-12-21 01:30 AM - Darryl J. Small and Peter Biocca
  本文介绍,两种材料都可以有效地取代含铅焊锡。
免洗锡膏标准工艺(二) - 2003-12-21 01:29 AM - Richard R. Lathrop Jr.
  本文介绍,了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现,是达到高效生产率的关键。
免洗锡膏标准工艺(一) - 2003-12-21 01:24 AM - Richard R. Lathrop Jr.
  本文介绍,了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现,是达到高效生产率的关键。
时间-温度标贴用于锡膏控制 - 2003-12-21 01:19 AM - Brian Coll and Frederick Grabiner
  本文介绍:一种容易鉴别锡膏新鲜度的常识性方法。
模板设计指南 - 2003-12-21 01:16 AM - William E. Coleman, Ph.D.
  本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。
锡膏的评估 - 2003-12-21 01:13 AM - Brett Casteel and Greg Anderson
  本文介绍,想成为公司的主角吗?学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
锡膏印刷 - 2003-12-21 01:10 AM - Ray P. Prasad
  本文介绍:“即使是最好的锡膏、设备和应用方法,也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量,以达到良好的印刷品质。”
SMT丝印是科学, 不是艺术 - 2003-12-21 01:08 AM -
在一块典型的PCB(印刷电路板)上 ,可能有几百个元件,600到1,000个联接点(即焊盘pad)。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要返工的有60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量差而造成的。本文将讨论丝印(screen printing)的基本要素,并探讨生产中持续的完美丝印品质所需的技术。
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