返回首页 工作机会 行业动态 企业展台 最后更新 高级搜索 我要投稿 退出登陆 联系我们
表贴工艺 表贴设备 表贴质量 管理知识 表贴软件 PCB 无铅制程 COB邦定 波峰焊 静电防护 相关标准 工作机会 行业动态
当前在线: 1
热门文章
焊膏印刷常见问题及解决对策
锡膏印刷
SMT丝印是科学, 不是艺术
模板印刷技术的进步
低残留或免洗助焊剂与锡膏
锡膏丝印缺陷分析
怎样清除误印的锡膏?
混合技术贴装与回流的模板设计
锡膏性能基准测试的四个步骤
锡膏检查:形成闭环的过程控制
·更多...
SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 印刷工艺
最近更新
焊膏印刷常见问题及解决对策 - 2004-01-09 02:22 PM - gulf
由会员gulf整理,推荐
怎样清除误印的锡膏? - 2003-12-22 06:18 PM - Les Hymes
  本文介绍,留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。
锡膏丝印缺陷分析 - 2003-12-21 02:22 AM -
锡膏检查:形成闭环的过程控制 - 2003-12-21 02:21 AM - 唐纳德.波尔(美)
更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要,并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密,模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”,要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA,将进一步提高印刷监测和过程控制的需要,而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。
锡膏性能基准测试的四个步骤 - 2003-12-21 02:03 AM -
理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试,并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分,则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。
混合技术贴装与回流的模板设计 - 2003-12-21 02:01 AM - William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury
本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求
模板:又出问题了? - 2003-12-21 01:58 AM - Robert Rowland
低残留或免洗助焊剂与锡膏 - 2003-12-21 01:56 AM - Ray P. Prasad
  许多公司,特别在欧洲,认为松香(R和RMA)助焊剂是免洗的,一般都不作清洗。这松香是粘性的,但不会引起任何可靠性的问题,特别是不含卤化物的(R助焊剂)。为了避免针床式测试问题,有时只是在板的底面用刷子清洗。可是,在美国,松香助焊剂通常要求清洗,以满足清洁度要求(外观、离子和表面绝缘阻抗)。因此,欧洲人已成为免洗改革的先锋。
焊接材料 - 2003-12-21 01:53 AM - Dr. Jennie S. Hwang
  焊锡作为所有三种级别的连接:裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外,锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用,焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在,已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料,对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里,总结一下锡/铅焊接材料的基本知识,以及焊接点的性能因素,随后简要讨论一下无铅焊锡。
模板印刷技术的进步 - 2003-12-21 01:50 AM - Rich Lieske, DEK Inc.
当从科学的观点来考虑模板印刷工艺的时候,会使问题突出,而控制机构,诸如那些包括在检查表 中的,可以用来消除这些问题。同时,许多涌现的技术已经用来改进或克服那些与SMT装配有关的 问题。为了保证成本和品质的有效改善,新的技术被采用来适应主流的生产环境。
19 ,显示 1 - 10 1 2 下一页 »
声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您,或您公司的利益,有侵犯其版权之嫌的,请来信告知,我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用!否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题,请及时反馈给我
Copyright © SMT之家论文中心沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1