1、組裝元件基板焊接作業上的各種問題
2、高可靠性錫膏成份與特性的分�?
3、數種適合微細間距電路板用錫粉的顆粒度與其測試結果
4、各種顆粒度錫粉的塞孔效果
5、使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時, 印塗於鋼板孔中的錫膏形狀
6、刮刀的角度與磨損以及其影響
7、錫膏在印刷時的?L動
8、印刷後錫膏面參差不齊的問題
9、錫膏的印塗不完整
10、?B錫發生的原因與對策
11、組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖
12、錫球
13、晶片旁錫球
24、橋接現象
15、燈芯效應
16、曼哈頓 (或墓碑) 效應
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