SMT之家论文中心 - 焊膏印刷常见问题及解决对策|SMT|Surface Mount Technology|表面贴装技术

 1、組裝元件基板焊接作業上的各種問題
 2、高可靠性錫膏成份與特性的分�?
 3、數種適合微細間距電路板用錫粉的顆粒度與其測試結果
 4、各種顆粒度錫粉的塞孔效果
 5、使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時, 印塗於鋼板孔中的錫膏形狀
 6、刮刀的角度與磨損以及其影響
 7、錫膏在印刷時的?L動
 8、印刷後錫膏面參差不齊的問題
 9、錫膏的印塗不完整
 10、?B錫發生的原因與對策
 11、組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖
 12、錫球
 13、晶片旁錫球
 24、橋接現象
 15、燈芯效應
 16、曼哈頓 (或墓碑) 效應

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责任编辑: skylee

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