  1、組裝元件基板焊接作業上的各種問題
  2、高可靠性錫膏成份與特性的分�?
  3、數種適合微細間距電路板用錫粉的顆粒度與其測試結果
  4、各種顆粒度錫粉的塞孔效果
  5、使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時, 印塗於鋼板孔中的錫膏形狀
  6、刮刀的角度與磨損以及其影響
  7、錫膏在印刷時的?L動
  8、印刷後錫膏面參差不齊的問題
  9、錫膏的印塗不完整
  10、?B錫發生的原因與對策
  11、組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖
  12、錫球
  13、晶片旁錫球
  24、橋接現象
  15、燈芯效應
  16、曼哈頓 (或墓碑) 效應

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