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SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 印刷工艺 / 锡膏丝印缺陷分析
锡膏丝印缺陷分析
2003-12-21          点击: 7513
锡膏丝印缺陷分析

缺陷类型

可能原因

改正行动

锡膏对焊盘位移

丝印模板未对准,模板或电路板不良

调整丝印机,测量模板或电路板

锡膏桥

锡膏过多,丝孔损坏

检查模板

锡膏模糊

模板底面有锡膏、与电路板面间隙太多

清洁模板底面

锡膏面积缩小

丝孔有干锡膏、刮板速度太快

清洗丝孔、调节机器

锡膏面积太大

刮板压力太大、丝孔损坏

调节机器、检查模板

锡膏量多、高度太高

模板变形、与电路板之间污浊

检查模板、清洁模板底面

锡膏下塌

刮板速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽

调节机器、更换锡膏

锡膏高度变化大

模板变形、刮板速度太快、分开控制速度太快

调节机器、检查模板

锡膏量少

刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏

调节机器

责任编辑: skylee
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