缺陷类型

可能原因

改正行动

锡膏对焊盘位移

丝印模板未对准，模板或电路板不良

调整丝印机，测量模板或电路板

锡膏桥

锡膏过多，丝孔损坏

检查模板

锡膏模糊

模板底面有锡膏、与电路板面间隙太多

清洁模板底面

锡膏面积缩小

丝孔有干锡膏、刮板速度太快

清洗丝孔、调节机器

锡膏面积太大

刮板压力太大、丝孔损坏

调节机器、检查模板

锡膏量多、高度太高

模板变形、与电路板之间污浊

检查模板、清洁模板底面

锡膏下塌

刮板速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽

调节机器、更换锡膏

锡膏高度变化大

模板变形、刮板速度太快、分开控制速度太快

调节机器、检查模板

锡膏量少

刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏

调节机器