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线路板装配中的无铅工艺应用原则
无铅焊锡:锡/银/铜系统
小议氮气源
无铅选择:锡/银/铜/铋系统
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SMT之家论文中心 / 无铅制程专栏 / 无铅辅料及元件
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线路板装配中的无铅工艺应用原则 - 2004-07-02 10:45 AM - Chris Bastecki
本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则,内容包括工艺要求、根据要求得出的结论以及在实际条件下的试用情况等,今后如需对其他更为复杂的系统进行判断比较,这里提供的方法也可作为评估参考。
小议氮气源 - 2004-03-15 09:05 PM - Romio_3030
随着无铅制程已经提上日程,其中一个关键环节——N2的供应也是令各位大伤脑筋,是向气体公司买N2呢?还是自己买N2产生机?
无铅焊锡:锡/银/铜系统 - 2003-12-21 01:44 AM - Jennie S. Hwang
  锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。
无铅选择:锡/银/铜/铋系统 - 2003-12-21 01:37 AM - Jennie S. Hwang
  “最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度,以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。”
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