返回首页 工作机会 行业动态 企业展台 最后更新 高级搜索 我要投稿 退出登陆 联系我们
表贴工艺 表贴设备 表贴质量 管理知识 表贴软件 PCB 无铅制程 COB邦定 波峰焊 静电防护 相关标准 工作机会 行业动态
当前在线: 1
表面贴装工艺
表面贴装设备
表贴PCB知识
表面贴装质量
表贴管理知识
表面贴装软件
表贴静电防护
表贴行业动态
波峰焊接技术
COB邦定相关
无铅制程专栏
企业会员介绍
相关行业标准
招聘信息公告

SMT之家论文中心 / 无铅制程专栏 / 无铅辅料及元件 / 无铅焊锡:锡/银/铜系统
无铅焊锡:锡/银/铜系统
2003-12-21    Jennie S. Hwang       点击: 11748
无铅焊锡:锡/银/铜系统

  锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。

  根本的特性和现象
  
在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

  和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

  虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

  机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时,屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%,而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜,屈服强度会减低,但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的,然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜),屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%,而几乎成线性的增加,但是塑性减少。

  在3.0~3.1%的银时,疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时,塑性受到损害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

  最佳合金成分
  合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果,微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金,任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数,从而得到更高的强度。可是,它不会再增加疲劳寿命,可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时,较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响,造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag),Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是,强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中,1.5%的铜(3~3.1%Ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子,从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。

  据报道,合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是,在冷却曲线测量中,这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围:216~217°C。

  这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分最高的抗拉强度,但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金,那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu,应该更靠近真正的共晶特性。

  另外,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。

  与63Sn/37Pb比较
  3.0~4.7%Ag和0.5~1.7%Cu的合金成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。例如,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu和93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu在强度和疲劳特性上比63Sn/37Pb好得多。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性较63Sn/37Pb低,而95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的塑性比63Sn/37Pb还高。

  与96.5Sn/35Ag比较
  95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu具有216~217°C的熔化温度(几乎共晶),比共晶的96.5Sn/3.5Ag低大约4°C。当与96.5Sn/3.5Ag比较基本的机械性能时,研究中的特定合金成分在强度和疲劳寿命上表现更好。可是,含有较高银和铜的合金成分,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性比93.6Sn/4.7Ag低。

  与99.3Sn/0.7Cu比较
  3.0~4.7%Ag和0.5~1.5%Cu的锡/银/铜成分合金具有较好的强度和疲劳特性,但塑性比99.3Sn/0.7Cu低。

  推荐
  锡/银/铜系统中最佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是,锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是216~217°C,这还太高,以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。

  总而言之,含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中,较高的含银量可能减低某些性能。

    References
  1. H-Technoloies Group Inc. Internal Report — Sn/Ag/Cu System, 1998
  2. Jennie S. Hwang, Lead-free solder — Technology & Applications for Environmentally Friendly Manufacturing, Chapter 8, Electrochemical Publications, Great Britain, to be published Fall 2000.
  3. Iver E. Anderson, Frederick G. Yost, John F. Smith, Chad M. Miller and Robert L. Terpstra, Iowa State University Research Foundation Inc. and Sandia Corp., "Pb-free Sn/Ag Ternary Eutectic," U.S. patent 5527628, June 18, 1996.

Dr. Jennie S. Hwang, may be contacted at (440) 349-1968; Fax: (216) 464-5728; E-mail: JSHwang@aol.com.

责任编辑: skylee
发表评论 查看评论 加入收藏 Email给朋友 打印本文
给该文章评分
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
平均得分 7.62, 共 34 人评分
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您,或您公司的利益,有侵犯其版权之嫌的,请来信告知,我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用!否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题,请及时反馈给我
Copyright © SMT之家论文中心沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1