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基本培训:手工焊接
焊锡膏使用常见问题分析
关于Reflow温区多少之我见
怎样设定锡膏回流温度曲线
焊接技术
将溅锡的影响减到最小
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
焊接(Soldering)
现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺
理解锡膏的回流过程
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SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 焊接工艺
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无铅手工焊接——结束噩梦 - 2006-08-15 10:33 PM - Peter Biocca
随着各公司纷纷向无铅装配过渡,一定量的手工焊接将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲,相对于无铅SMT(表面贴装技术)或波峰焊接,手工焊接问题更加突出。
关于Reflow温区多少之我见 - 2004-07-02 11:38 AM - Goat1024
Reflow温区多少合适呢?是否越多就越好呢?无铅是否要求更多的温区呢?就目前大家在这一领域的困扰及产生的误区,浅谈一下自己的看法。
现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺 - 2004-02-16 08:57 PM - Lou Wroblewski
选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件,它在某些方面和手工焊类似,都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作,但是与手工焊相比,由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高,因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。
焊锡膏使用常见问题分析 - 2003-12-24 11:29 PM -
  焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
将溅锡的影响减到最小 - 2003-12-21 08:44 PM - 罗丝.伯恩逊、大卫.斯比罗里和杰弗里.安卫勒(美)
在回流之后,内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染,这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线 - 2003-12-21 08:43 PM - 大卫.苏拉斯基(美)
如果遵循某些指引,和对回流过程中可能遇见的参数有很强的理解,经常和温度曲线联系在一起的苦恼可以大大减轻。
理解锡膏的回流过程 - 2003-12-21 08:41 PM -
焊接技术 - 2003-12-21 08:39 PM - Carl Wesselmann
  由焊接连接的金属金字塔的发现证明这个技术并不是现代才有的。事实上,考古发掘的金属工具与器具证明焊接的基本技术甚至在史前时代就已被认识。可是,这种工艺形式只是在上个世纪才进步到科学的状态。
焊接(Soldering) - 2003-12-21 08:35 PM - Phil Zarrow
  回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变,但在元件包装和材料方面已经有进步,再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。
开发通孔回流焊接工艺 - 2003-12-21 08:32 PM - R. Glenn Robertson and Nathalie Nguyen
  本文介绍:“通孔回流焊接工艺消除许多混合技术PCB的波峰焊接的需要。”
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