 最近更新 |
| 成功的BGA焊盘修理技术
- 2003-12-21 09:16 PM - Jeff Ferry |
| 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 |
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| BGA重整锡球
- 2003-12-21 09:13 PM - Howard Rupprecht |
| 本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 |
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| 倒装片修理完全手册
- 2003-12-21 09:11 PM - Erick Russell |
| 从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺，本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。 |
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| BGA与QFP元件的修理
- 2003-12-21 09:10 PM - Thomas A. Gordon and Robert T. Markovsky |
| 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元件。 |
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| 手工焊接与返修工具
- 2003-12-21 08:20 PM - Robert Rowland |
| 本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 |
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| 微型BGA与CSP的返工工艺
- 2003-12-21 06:55 PM - Thomas W. Dalrymple and Cynthia Milkovich |
Rework Process for MicroBGA and CSP.
包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 |
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