返回首页 工作机会 行业动态 企业展台 最后更新 高级搜索 我要投稿 退出登陆 联系我们
表贴工艺 表贴设备 表贴质量 管理知识 表贴软件 PCB 无铅制程 COB邦定 波峰焊 静电防护 相关标准 工作机会 行业动态
当前在线: 1
表面贴装工艺
表面贴装设备
表贴PCB知识
表面贴装质量
表贴管理知识
表面贴装软件
表贴静电防护
表贴行业动态
波峰焊接技术
COB邦定相关
无铅制程专栏
企业会员介绍
相关行业标准
招聘信息公告

SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 返修工艺 / 成功的BGA焊盘修理技术
成功的BGA焊盘修理技术
2003-12-21    Jeff Ferry       点击: 7429
成功的BGA焊盘修理技术

  球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。

  BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面,超出修理技术员的视线,技术员看不到这些焊点连接,因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地,由于过量的底面或顶面加热,或加热时间太长温度太高,BGA焊盘可能会被过分加热。结果,操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。

BGA pads  一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度,SMT焊盘是脆弱的,因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件,对PCB的连接很强;焊盘表面区域也值得注意,当熔化时,焊锡的表面张力最大。

  在许多情况下,不管最有技术的操作员尽其最大努力,在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办?

  下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤,必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘,干胶片作胶衬底。步骤如下。

  1. 清洁要修理的区域
  2. 取掉失效的焊盘和一小段连线
  3. 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料
  4. 刮掉连线上的阻焊或涂层
  5. 清洁区域
  6. 在板面连接区域蘸少量液体助焊剂,并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后,可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露,或表面有深层刮伤,都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的,特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料,以保持一个较低的轮廓。有必要时,轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。
  7. 选一个BGA的替换焊盘,最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状,可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的,铜箔顶面镀锡,底面有胶剂胶结片。
  8. 在修整出新焊盘之前,小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时,避免手指或其它材料接触树脂衬底,这样可能污染表面,降低粘结强度。
  9. 剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下,剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。
  10. 在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的焊盘放到PCB表面的位置上,用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。
  11. 选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴应该尽可能小,但应该完全覆盖新焊盘的表面。
  12. 定位PCB,使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意:过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点,或者引起新的焊盘滑出位置。
  13. 在定时的粘结时间过后,抬起烙铁,去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域,检查新焊盘是否适当定位。
  14. 蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域,把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流,可在新焊盘的顶面放上胶带。
  15. 混合树脂,涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的推荐加热时间,以保证最高强度的粘结。BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂,提供额外的胶结强度。
  16. 按要求涂上表面涂层。

  在焊盘修理之后,应该做视觉检查(包括新焊盘的宽度和间隔)、和电气连接测量。本程序的结果是又一块PCB被修复,因而少一块PCB丢入垃圾桶,为“底线(bottom line)”作出积极贡献。

Jeff Ferry, Circuit Technology Center, Hoverhill, Mass.

责任编辑: skylee

相关文章
BGA重整锡球 - 12-21 09:13 pm - 点击: 7870
BGA与QFP元件的修理 - 12-21 09:10 pm - 点击: 7078
微型BGA与CSP的返工工艺 - 12-21 06:55 pm - 点击: 9287

发表评论 查看评论 加入收藏 Email给朋友 打印本文
给该文章评分
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
平均得分 7.86, 共 7 人评分
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您,或您公司的利益,有侵犯其版权之嫌的,请来信告知,我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用!否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题,请及时反馈给我
Copyright © SMT之家论文中心沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1