描述

要求(举例)

PCB尺寸，最大与最小

4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)

PCB厚度，最大与最小

0.060~0.125”(1.5~3.0mm)

滴胶区域，最大

17.75x17.75”(450x450mm)

定位方法

定位孔/边夹紧

定位精度

± 0.002”( ± 0.05mm)

定位销/孔尺寸

0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔

坏板识别

要求

边缘净空

0.150”(3.8mm)最大

基准点相机

灰度成像

系统类型

架空式拱架

驱动马达，X轴

伺服或步进

驱动马达，Y轴

伺服或步进

驱动马达，Z轴

伺服或步

驱动马达，W

伺服或步进

数码器，X与Y轴

线性或旋转式

数码器，Z与W 轴

旋转式

定位方法

滚珠丝杆或带式

滴胶速度

每小时10000点

滴胶头数

典型的1~4个

滴胶方法

空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵

板层表面传感

要求

Z轴感应方法

机械传感式

程序步数

最少1000步

自动编程能力

希望

描述

要求(举例)

保修期，配件与人工

一年，六个月

服务，配件位置

香港

利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间

98%、100小时、两小时

安装地基

250

外形尺寸、电力、压缩空气

列出要求

计算机控制

列出能力

SMEMA要求

列出可应用标准

描述

要求(举例)

PCB尺寸，最大与最小

4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)

PCB厚度，最大与最小

0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)

贴装区域，最大

14.75x19.75”(375x501mm)

定位方法

定位孔/边缘夹紧

定位精度

± 0.002”( ± 0.05mm)

定位销与定位孔尺寸

0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔

坏板识别

要求

边缘净空

0.150”(3.8mm)最大

基准点相机

灰度成像

描述

要求(举例)

标准能力

0402 ~ PLCC84

密脚能力

0.4 ~0.65 mm

BGA能力

1.0 ~ 1.5 mm

描述

要求(举例)

8 mm 装载能力

最少80个

条形送料器范围

SO-8 ~ PLCC84

带状送料器范围

8, 12, 16, 24, 32, 44 mm

矩阵托盘装载

最少20个

描述

要求(举例)

系统类型

架空拱架式

贴片头数量

典型的，一个

驱动马达，X轴

伺服或步进

驱动马达，Y轴

伺服或步进

驱动马达，Z轴

伺服或步进

驱动马达，Q

伺服或步进

数码器，X/Y轴

线性或旋转式

数码器，Z/Q 轴

旋转式

定位方式

滚珠丝杆或皮带式

触觉感应

要求

Z轴行程

可编程

吸嘴转换器

要求

标准找中心

机械或侧向视觉

密脚/BGA找中心

底部摄像视觉

视觉相机类型

二进制或灰度

相机阈值等级

256级灰度

相机视觉区间

32mm

最大视觉区间

50mm使用分块视觉

极性检查

希望

分辨率，X/Y轴

0.0005”(0.0127mm)

分辨率，Z轴

0.0002”(0.005mm)

贴放精度，机械

± 0.004”(0.10mm)

贴放精度，视觉

± 0.002”(0.05mm)

贴片速度，机械

最快每小时5,000个

贴片速度，视觉

最大每小时750个

程序步数

最少1,000步

自动编程能力

要求