SMT之家论文中心 - 焊锡膏使用常见问题分析

焊锡膏使用常见问题分析 - 2003-12-24 11:29 PM -
焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。

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