返回首页 工作机会 行业动态 企业展台 最后更新 高级搜索 我要投稿 退出登陆 联系我们
表贴工艺 表贴设备 表贴质量 管理知识 表贴软件 PCB 无铅制程 COB邦定 波峰焊 静电防护 相关标准 工作机会 行业动态
当前在线: 1
表面贴装工艺
表面贴装设备
表贴PCB知识
表面贴装质量
表贴管理知识
表面贴装软件
表贴静电防护
表贴行业动态
波峰焊接技术
COB邦定相关
无铅制程专栏
企业会员介绍
相关行业标准
招聘信息公告
SMT之家论文中心 / 相关行业标准 / 国际标准 / 无铅标准的进展
无铅标准的进展 - 2007-04-11 12:19 AM - Thomas Newton, David Bergman, Jack Crawford - IPC
欧盟(EU)的RoHS指令(禁止在电子和电气设 备中使用六种有害物质的指令)已经生效, 然而故事远没有到结束的时候。铅金属是受RoHS指令禁止的六种材料中最基本和研究最透彻的一种物质。在电子组装中,铅可能出现在器件的引脚表面,也可 能出现在印制板的焊盘上,或者用于形成焊点的合金材料 中。
发表评论
该文章还未有任何评论
声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您,或您公司的利益,有侵犯其版权之嫌的,请来信告知,我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用!否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题,请及时反馈给我
Copyright © SMT之家论文中心沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1