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SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 焊接工艺 / 下一代的回流焊接技术
下一代的回流焊接技术 - 2003-12-21 08:22 PM - Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha
  本文介绍,世界范围内无铅锡膏的实施出现加快,随着元件变得更加形形色色,从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件,要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。
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