返回首页
工作机会
行业动态
企业展台
最后更新
高级搜索
我要投稿
退出登陆
联系我们
表贴工艺
表贴设备
表贴质量
管理知识
表贴软件
PCB
无铅制程
COB邦定
波峰焊
静电防护
相关标准
工作机会
行业动态
当前在线:
1
表面贴装工艺
工艺综述
胶类工艺
印刷工艺
贴装工艺
焊接工艺
检查工艺
测试工艺
返修工艺
表面贴装设备
设备评估
设备维修&故障排除
表贴PCB知识
表面贴装质量
六西格玛
表贴管理知识
表面贴装软件
表贴静电防护
表贴行业动态
波峰焊接技术
COB邦定相关
无铅制程专栏
无铅辅料及元件
企业会员介绍
相关行业标准
国际标准
国家标准
招聘信息公告
SMT之家论文中心
/
表贴PCB知识
/
揭开PCB最后表面处理之迷
揭开PCB最后表面处理之迷
-
2003-12-21
07:40 PM
- Eric Stafstrom
电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。
发表评论
该文章还未有任何评论
声明:
本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您,或您公司的利益,有侵犯其版权之嫌的,
请来信告知
,我马上删除这些内容。
任何涉及商业赢利目的时不能使用!否则产生的一切后果将由您自己承担。
如您发现链接错误或其它问题,请及时
反馈给我
。
Copyright ©
SMT之家论文中心
沪公网安备 31011502005504号
,
沪ICP备05001058号-1