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| 下一代的回流焊接技术
- 2003-12-21 08:22 PM - Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha |
| 本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 |
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| F2B: 失落的一环
- 2003-12-21 07:59 PM - Keith Robinson |
| 本文介绍，厂对商(F2B, factory-to-business)具有许多应用与功能，它可连接从工厂生产到商业网络的供应链，允许关键信息的开放与持续的通信。 |
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| 元件贴装技术
- 2003-12-21 08:10 PM - Bob Drake |
| SMT元件贴装系统正在迅速地进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关，这包括永远在缩小的元件，如0402、0201，异型元件和对高输入/输出元件的新型包装技术，如球栅列阵(BGA)、芯片规模包装(CSP)、倒装芯片(flip chip)、等—所有这些都必须在生产中贴装。第二个目标是以更有成本效益的方法来完成所有这些元件贴装。贴装成本(Cpp, cost per placement)正成为行业内除了最低产量的实验类环境之外的所有生产的追求目标。本文将讨论这些因素和它们可能对SMT贴装设备的采购决定及其使用所产生的影响。 |
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| 实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法
- 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley |
| 现在，OEM会看好这样的合约制造商CM，如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应，特别是当涉及到新的，诸如CSP有关的装配技术实施的时候。 |
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| 惰性回流中的助焊剂管理与冷却
- 2003-12-21 08:18 PM - Paul Knox |
| 本文介绍，在集成化助焊剂管理和分层气流冷却中的进步可大大延长维护的时间间隔。 |
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| 时间-温度标贴用于锡膏控制
- 2003-12-21 01:19 AM - Brian Coll and Frederick Grabiner |
| 本文介绍：一种容易鉴别锡膏新鲜度的常识性方法。 |
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| 柔性电路的脉冲加热回流焊接
- 2003-12-21 08:23 PM - Paul Brackell |
| 本文介绍，零件设计与工艺过程指南。 |
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| 产量与贴装头数量之间的关系
- 2003-12-21 08:15 PM - Gary Burroughs and Gerry Padnos |
| The Relationship Between Throughput and the Number of Placement Heads
贴片机的头越多，并不总是能够增加更多的产量。 |
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| 提高生产线效率
- 2003-12-21 07:43 PM - Charles-Henri Mangin |
| 本篇基准研究考察怎样缩短你的非生产时间。 |
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