 搜索结果 |
| 助焊剂分类
- 2003-12-21 02:19 AM - Ray P. Pradad |
| 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性 |
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| 获得更多的电子装配生产力
- 2003-12-21 07:13 PM - Michael Marsh |
| Getting More Electronics Assembly Productivity
如果可以克服群体顾客化问题，那么则可能建立一个灵活的、可以应付复杂的顾客需求的制造机制。 |
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| 模板设计指南
- 2003-12-21 01:16 AM - William E. Coleman, Ph.D. |
| 本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。 |
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| 下一代的回流焊接技术
- 2003-12-21 08:22 PM - Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha |
| 本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 |
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| 元件贴装设备
- 2003-12-21 08:12 PM - Matthew J. Tiberia |
| 本篇概括几个关键因素，用以理解使用自动装配设备的元件贴装，包括位置系统、图象系统、送料系统和设备柔性。对那些面对特殊元件或应用的人来说，它可用作初步的或快速的参考资料，找出互换方法的利与弊，这些互换方案体现在选为整个解决方案部分的设备类型中。 |
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| 清洗技术 Cleaning
- 2003-12-21 06:51 PM - Mike Bixenman |
| 在“免洗”锡膏的时代，装配的准确清洗产生了一个新的标准。装配制造商必须问的问题决定于：清洁是否为PCB可靠性的要求？即，要求清洁步骤是否为了使最终产品在设计的环境内能够工作达到所要求的最短时间或周期数？ |
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| 2005第63届CEF全国电子产品展览会
- 2005-03-25 11:26 AM - |
| 中国最具权威的综合性专业电子展，是唯一同时得到国家信息产业部和商务部全力支持的电子展，同时也是中国历史最久、门类最全、影响最为深远、规模最大的专业电子展。 |
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| 密脚与通孔元件的锡膏印刷
- 2003-12-21 01:32 AM - Ray P. Prasad |
| 本文介绍：在混合装配(mixed-assembly)电路板上的密间距(fine-pitch)和通孔(through-hole)元件的锡膏印刷。 |
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| 实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法
- 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley |
| 现在，OEM会看好这样的合约制造商CM，如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应，特别是当涉及到新的，诸如CSP有关的装配技术实施的时候。 |
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