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| 欧盟RoHS豁免状况
- 2006-08-15 10:35 PM - John H. Lau |
| 此文将对EU（欧盟）RoHS（电机及电子设备中特定有害物质的限制使用）豁免有关信息进行更新。重点将强调电子行业提出的豁免以及EU专员准予的豁免情况。 |
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| 封装器件的高速贴装技术
- 2006-08-15 10:16 PM - |
| 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。 |
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| 鸿海仍为台湾第一大电子制造商
- 2006-08-23 10:10 PM - |
| 鸿海精密单7月份就实现收入691亿元新台币,保持了其在台湾十大电子制造商评级中排名第一的位置。尽管鸿海的结果比去年同期增长了51%，其未实现700亿元新台币的目标（21.8亿美元）。 |
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| 处理先进技术板：将X光与ICT结合
- 2003-12-21 08:54 PM - Ed Crane, Ed Kinney and Bill Jeffrey |
| 本文介绍，将在线测试与自动X光检查结合可帮助你降低整体成本，改进产品质量和加速到达市场时间。 |
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| 胶剂/环氧树脂与分配
- 2003-12-21 02:24 AM - 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美) |
| “胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题必须预见得到。” |
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| CSP 装配的可靠性
- 2003-12-21 07:52 PM - Dr. Reza Ghaffarian |
| 本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。 |
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| 湿膜的应用
- 2006-08-15 10:14 PM - |
| 摘要：本文结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用，介绍了湿膜的特点，对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究；并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。 |
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| 锡膏的评估
- 2003-12-21 01:13 AM - Brett Casteel and Greg Anderson |
| 本文介绍，想成为公司的主角吗？学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。 |
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| 0201装配，从难关到常规贴装
- 2003-12-21 02:28 AM - Scott Wischoffer |
| 本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的指导原则。 |
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