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| 锡膏检查：形成闭环的过程控制
- 2003-12-21 02:21 AM - 唐纳德.波尔(美) |
| 更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA，将进一步提高印刷监测和过程控制的需要，而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。 |
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| 充胶设计与工艺的考虑事项
- 2003-12-21 01:41 AM - Steven J. Adamson |
| 充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。 |
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| 锡膏性能基准测试的四个步骤
- 2003-12-21 02:03 AM - |
| 理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。 |
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| DEK开发高量产的单一基板处理解决方案
- 2006-08-23 10:07 PM - |
| DEK再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK 的SinguLign™ 实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷... |
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| 湿膜的应用
- 2006-08-15 10:14 PM - |
| 摘要：本文结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用，介绍了湿膜的特点，对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究；并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。 |
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| 质量管理界泰斗张公绪与北科汇智携手打造SPD质量管理软件
- 2006-09-11 01:53 PM - |
| 近日，质量管理界泰斗张公绪教授正式与北京北科汇智软件技术有限公司（www.norteksoft.com）签订合作协议，共同研究开发张公绪统计过程控制、诊断（SPD）管理软件，为企业实现持续改进，不断提升质量管理水平再添一利器。 |
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| 模板：又出问题了？
- 2003-12-21 01:58 AM - Robert Rowland |
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| 0201装配，从难关到常规贴装
- 2003-12-21 02:28 AM - Scott Wischoffer |
| 本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的指导原则。 |
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| 电子装配中超声喷雾的出现与成长
- 2003-12-21 08:29 PM - Dr. Harvey L. Berger |
| 本文介绍，在先进装配(advanced package)中使用超声喷雾(ultrasonic spray)技术 |
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