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| 制造中的工艺变化推动回流焊接设备的需求
- 2006-08-23 10:09 PM - |
| 无铅焊膏的采用使北美回流焊接设备市场很快地得到了恢复。质量始终都是此地区生产的机器的支柱，且持续的产品改进帮助了大大改进运营成本及机器的停机时间。 |
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| 焊接材料
- 2003-12-21 01:53 AM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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| 质量管理界泰斗张公绪与北科汇智携手打造SPD质量管理软件
- 2006-09-11 01:53 PM - |
| 近日，质量管理界泰斗张公绪教授正式与北京北科汇智软件技术有限公司（www.norteksoft.com）签订合作协议，共同研究开发张公绪统计过程控制、诊断（SPD）管理软件，为企业实现持续改进，不断提升质量管理水平再添一利器。 |
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| 异型元件的进化
- 2003-12-21 08:04 PM - Gregory Holcomb and Tawnya henderson |
| 今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更多的生产效益。 |
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| DEK开发高量产的单一基板处理解决方案
- 2006-08-23 10:07 PM - |
| DEK再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK 的SinguLign™ 实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷... |
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| INDIUM 铟泰（苏州）有限公司
- 2005-04-01 12:57 AM - |
 企业会员展台：Indium Corporation(铟泰公司)三次获得电子组装材料Frost & Sullivan的奖励... |
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| Indium公司参展上海Nepcon
- 2005-03-25 11:22 AM - |
| Indium will be exhibiting at booth #2J16. Experts will be readily available at the booth to answer questions on Pb-Free assembly. Technical papers, articles, and other information will also be available. |
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| OEM/CM的战略伙伴关系怎样赢得市场步伐
- 2003-12-21 07:17 PM - Kirk Douglass |
| 在开支预算内但推迟六个月才到达市场的产品，将在今后五年挣少33%的利润。相反，准时达到市场而超出开支预算50%的产品，只会削减4%的利润 |
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| 品质的一体化：理论与技术
- 2003-12-21 07:46 PM - Brian Coll |
| 本文介绍：“使品质管理程序成为自我之一部分，应该是一个制造商的最终目标。” |
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| 免洗锡膏标准工艺(二)
- 2003-12-21 01:29 AM - Richard R. Lathrop Jr. |
| 本文介绍，了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现，是达到高效生产率的关键。 |
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