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搜索结果
一次成功的製程改善 - 2003-12-30 09:37 PM - longqishi
本文介绍:工厂实战演习,态度严谨,可以参考参考。
测试方法入门 - 2003-12-21 08:59 PM - Brian Toleno and Greg Parks
  本文介绍,在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗?如果没有,问题可能就在前面。
倒装片接合入门 - 2003-12-21 07:49 PM - Bill Potter
  本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。
在波峰焊接优化中的关键参数 - 2003-12-21 08:31 PM - Martin Ingall, Gustavo Jimenez, Pete Michela
  本文介绍:“对驻留时间和浸锡深度的研究,揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。”
评估静电耗散性标签 - 2003-12-21 07:54 PM - Dennis Polinski and Vicki Heideman
  本文介绍,一个有效的ESD控制程序应该包括这些低压识别标签。
小议氮气源 - 2004-03-15 09:05 PM - Romio_3030
随着无铅制程已经提上日程,其中一个关键环节——N2的供应也是令各位大伤脑筋,是向气体公司买N2呢?还是自己买N2产生机?
贴片机抛料的主要原因分析 - 2004-01-09 01:41 PM - jcy
本文介绍:抛料最常见的原因是什么?让我们看看一线人员的经验分析。
在SMT生产线中放置AOI系统 - 2003-12-21 08:50 PM - Ray P. Prasad
  本文介绍几种检查方法,分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置
测试与检查 Test/Inspection - 2003-12-21 06:53 PM - Stig Oresjo
基于板的复杂性选择测试策略,这些板具有许多量纲:表面贴装或通孔、单面或双面、元件数量(包括密间距)、焊接点、电器的和视觉的访问。本文的焦点集中在作为复杂性根源的元件与焊接点的数量。
PCB制造:获得可焊性表面 - 2003-12-21 07:37 PM - George Trinite
  今天的超密间距(ultra-fine-pitch)的元件对制造商提出了一个挑战,不仅要用传统的工艺来满足板的表面共面性,而且要以更快、更便宜地提供更可靠的产品。
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