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| 将溅锡的影响减到最小
- 2003-12-21 08:44 PM - 罗丝.伯恩逊、大卫.斯比罗里和杰弗里.安卫勒(美) |
| 在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。 |
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| 怎样设定锡膏回流温度曲线
- 2003-12-21 06:50 PM - 约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美) |
| “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” |
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| 焊锡膏使用常见问题分析
- 2003-12-24 11:29 PM - |
| 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。 |
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| 波峰焊接的持续改进方法
- 2003-12-21 08:46 PM - Joe Chu and Tony Huang |
| 如果能够使用适当的准备和支持来实施有效的过程控制系统，那么，波峰焊接过程中出现的大部分问题可以得到解决，或者至少减少到一个可以接受的水平。 |
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| EDA技术及发展趋势
- 2006-08-15 10:06 PM - |
| EAD技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。 |
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| 关于Reflow温区多少之我见
- 2004-07-02 11:38 AM - Goat1024 |
| Reflow温区多少合适呢？是否越多就越好呢？无铅是否要求更多的温区呢？就目前大家在这一领域的困扰及产生的误区，浅谈一下自己的看法。 |
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| SMT.Bonding.THT組裝工藝對PCBA設計的影響
- 2004-02-20 10:31 PM - Suson |
| 這篇文章以資深生產技術人員的身份，針對在同一塊PCB上需要進行邦定.貼片.插件焊接的電子混合組裝所作的設計指引。
此設計指引對電子混合組裝的PCBA設計有較?姷膶?際指導作用。 |
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