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SMT之家论文中心 / 搜索结果
搜索结果
微型BGA与CSP的返工工艺 - 2003-12-21 06:55 PM - Thomas W. Dalrymple and Cynthia Milkovich
Rework Process for MicroBGA and CSP. 包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。
无铅选择:锡/银/铜/铋系统 - 2003-12-21 01:37 AM - Jennie S. Hwang
  “最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度,以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。”
贴片胶与滴胶工艺 - 2003-12-21 01:46 AM - Chris Marinelli and Dr. Barry Burns
  表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会丢失
手工焊接与返修工具 - 2003-12-21 08:20 PM - Robert Rowland
  本文介绍,在返修工艺中,必须小心,不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
合约制造商(CM)最头痛的十个问题 - 2003-12-21 07:34 PM - 斯迪芬尼.马丁(美)
“从CM的观点,潜在的外购伙伴所问的某些问题可以暴露在关键的实施领域中CM的薄弱环节”
X光测试的得失 - 2003-12-21 08:58 PM - Colin Charette
  本文介绍,怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。
应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利 - 2007-04-11 12:26 AM - Stacy Johnson,Joseph Tian
在当今日益变化的市场竞争中,节约成本以实现盈利势在必行。用户可以使用3D焊膏检测在制造过程的早期阶段捕抓缺陷,以防止缺陷单板进入贴片、回流工序,从而节约成本。3D印刷焊膏检测系统在进行缺陷预防的同时,也可以利用在线系统反馈回的检测信息来参数化它们的工艺能力并进行优化,从而提高直通率、降低废弃和返修。
无铅手工焊接——结束噩梦 - 2006-08-15 10:33 PM - Peter Biocca
随着各公司纷纷向无铅装配过渡,一定量的手工焊接将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲,相对于无铅SMT(表面贴装技术)或波峰焊接,手工焊接问题更加突出。
国际协会与组织 - 2003-12-21 09:19 PM -
挑战SINGLE PPM - 2004-01-10 09:40 PM - 作者:john97
  由于近年来通信市场的快速发展,吸引了许多IT厂家转向移动通信终端产品的生产;其中一些厂家从OEM或ODM做起,一些实力较强的厂家还拥有了自己的品牌。在和这些“新成员”的SMT生产技术人员的交流中,他们经常会问:“手机生产中的不良率,控制在多少才合适?”。我认为,如果做得足够好就可以达到SINGLE PPM(即小于10PPM的不良率)。
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