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| 应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利
- 2007-04-11 12:26 AM - Stacy Johnson,Joseph Tian |
| 在当今日益变化的市场竞争中，节约成本以实现盈利势在必行。用户可以使用3D焊膏检测在制造过程的早期阶段捕抓缺陷，以防止缺陷单板进入贴片、回流工序，从而节约成本。3D印刷焊膏检测系统在进行缺陷预防的同时，也可以利用在线系统反馈回的检测信息来参数化它们的工艺能力并进行优化，从而提高直通率、降低废弃和返修。 |
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| X光测试的得失
- 2003-12-21 08:58 PM - Colin Charette |
| 本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。 |
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| 手工焊接与返修工具
- 2003-12-21 08:20 PM - Robert Rowland |
| 本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 |
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| [下载] 程式格式转换器测试版
- 2004-01-02 12:01 PM - Yali8 |
| 首先感谢在论坛上关注和关心过的各位网友.程式格式转换器测试版本终于同大家见面了. |
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| PANASERT的一些技术资料
- 2003-12-26 11:45 PM - W&M |
| 目前电子行业的自动装着包含自动插件（AI）和表面贴装（SMT）两大类。该行业在我国虽然属于较新的课题，经过近些年的实际生产总结仍然涌现了许多专业方面的技术人才。 |
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| 微型BGA与CSP的返工工艺
- 2003-12-21 06:55 PM - Thomas W. Dalrymple and Cynthia Milkovich |
| Rework Process for MicroBGA and CSP.
包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 |
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| 合约制造商(CM)最头痛的十个问题
- 2003-12-21 07:34 PM - 斯迪芬尼.马丁(美) |
| “从CM的观点，潜在的外购伙伴所问的某些问题可以暴露在关键的实施领域中CM的薄弱环节” |
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| 常州斯贝克电子有限公司
- 2006-08-15 09:32 PM - |
| 常州斯贝克电子有限公司成立于1996年，为中外合资经营企业，是一家专业的开关电源类产品开发、生产和销售公司。 |
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