 搜索结果 |
| 关于YAMAHA的THRESHOLD这个词
- 2004-03-21 05:41 PM - Fighter |
| Q(xj180): Threshold這個詞在YAMAHA机器軟件中有很多地方出現,比如: Comp.Threshold, Mark Threshold等,請問大家對它是如何去理解和應用的? |
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| 互联网上的ESD
- 2003-12-21 09:22 PM - Michael T. Brandt |
| ESD控制可作为一个独立的职业。它可以是你全部工作的唯一责任，通常，是一个全新的责任。有时信息在文件内，有时不在。如果你的公司很大，你可以去咨询其它的ESD专家。在较小的公司，你就是专家。不管什么情况，寻找信息和保持ESD技术的步伐经常是一个挑战。 |
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| 元件的包装与装运
- 2003-12-21 07:57 PM - Ray Purdom, Cles Troxtell and Edgar Zunica |
| 本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。 |
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| 制造执行系统：改进周期时间和品质
- 2003-12-21 07:56 PM - Bernard D. Asher |
| 本文介绍，一个制造执行系统 (MES, Manufacturing Execution System) 为更好地作出决定提供实时的信息。 |
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| 倒装片接合入门
- 2003-12-21 07:49 PM - Bill Potter |
| 本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。 |
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| SMT主要设备的选择标准
- 2003-12-21 08:07 PM - Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. |
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| 焊接(Soldering)
- 2003-12-21 08:35 PM - Phil Zarrow |
| 回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变，但在元件包装和材料方面已经有进步，再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。 |
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| 测试方法入门
- 2003-12-21 08:59 PM - Brian Toleno and Greg Parks |
| 本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗？如果没有，问题可能就在前面。 |
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| 无铅焊锡：锡/银/铜系统
- 2003-12-21 01:44 AM - Jennie S. Hwang |
| 锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。 |
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| 自动光学检查AOI
- 2006-08-15 10:21 PM - 李志民 |
| 随着器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越高，人工目测就显得力不从心，其稳定性和可靠性都难以满足生产和质量控制的需要，故采用专用检查仪实现自动检测就越来越重要。 |
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