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| 六西格玛常见问题解答
- 2004-02-22 02:16 PM - |
| 什么是六西格玛？
六西格玛是一项以数据为基础，追求几乎完美的质量管理方法。西格玛是一个希腊字母σ的中文译音，统计学用来表示标准偏差，即数据的分散程度。 |
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| 表面贴装焊接点试验标准
- 2004-02-21 04:46 PM - By Jack Crawford and Werner Engelmaier |
| 本文介绍，由于有问题的测试方法和过分的主张，IPC开发了一个标准来保证正确的焊接点可靠性试验。 |
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| SMT.Bonding.THT組裝工藝對PCBA設計的影響
- 2004-02-20 10:31 PM - Suson |
| 這篇文章以資深生產技術人員的身份，針對在同一塊PCB上需要進行邦定.貼片.插件焊接的電子混合組裝所作的設計指引。
此設計指引對電子混合組裝的PCBA設計有較?姷膶?際指導作用。 |
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| 现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺
- 2004-02-16 08:57 PM - Lou Wroblewski |
| 选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。 |
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| 组装测试技术应用前景分析
- 2004-01-17 08:59 AM - 鲜飞 |
| 目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Functional Tester，简称FT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。 |
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| 挑战SINGLE PPM
- 2004-01-10 09:40 PM - 作者：john97 |
| 由于近年来通信市场的快速发展，吸引了许多IT厂家转向移动通信终端产品的生产；其中一些厂家从OEM或ODM做起，一些实力较强的厂家还拥有了自己的品牌。在和这些“新成员”的SMT生产技术人员的交流中，他们经常会问：“手机生产中的不良率，控制在多少才合适？”。我认为，如果做得足够好就可以达到SINGLE PPM（即小于10PPM的不良率）。 |
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| 工艺技术介绍
- 2004-01-09 01:58 PM - feixp |
| SMT工艺技术是整个SMT技术的核心。SMT技术是以工艺为中心而向设计和设备展开的技术。 |
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