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贴片机抛料的主要原因分析 - 2004-01-09 01:41 PM - jcy
本文介绍:抛料最常见的原因是什么?让我们看看一线人员的经验分析。
SIEMENS入门者的捷径 - 2004-01-09 01:28 PM - simyuan
会员simyuan编写的教材,供有需要的朋友参考。 内容包括: 1、程序一级(菜单解释) 2、S23/S25/F5/F4机型的维修一级(介绍机器各部分、机器校准等)
SMT环境中的最新复杂技术 - 2004-01-02 06:40 PM - By Brian J. Lewis
  CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。
经典:SMT十大步驟 - 2004-01-02 01:40 PM - 资料提供:chh210
表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後,設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
[下载] 程式格式转换器测试版 - 2004-01-02 12:01 PM - Yali8
首先感谢在论坛上关注和关心过的各位网友.程式格式转换器测试版本终于同大家见面了.
IPC技术标准目录之 光 电 子 技 术 标 准 - 2004-01-01 09:29 PM - IPC.org
光 电 子 技 术 标 准 (Optoelectronics)
IPC技术标准目录之 印 制 电 路 板 - 2004-01-01 09:27 PM - IPC.org
印 制 电 路 板 (Printed Circuit Boards)
IPC技术标准目录之 设 计(Design) - 2004-01-01 09:25 PM - IPC.org
设 计(Design)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装(Assembly) - 2004-01-01 09:23 PM - IPC.org
电 子 组 装(Assembly)
印制电路板工艺设计规范 - 2004-01-01 08:47 PM - feixp
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。
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