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| 把生产与元件编程工艺流水化作业
- 2003-12-21 09:05 PM - Jeff Williams and Scott Newell |
| 实施计算机集成制造，可以使制造过程更紧凑 |
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| 混合技术贴装与回流的模板设计
- 2003-12-21 02:01 AM - William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury |
| 本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求 |
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| BGA与QFP元件的修理
- 2003-12-21 09:10 PM - Thomas A. Gordon and Robert T. Markovsky |
| 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元件。 |
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| SMT设备厂商发力高产能低成本市场
- 2006-08-23 10:13 PM - |
| 几乎所有国际著名电子制造设备供应商随着中国电子制造产业持续快速发展都进入中国市场，谁都不可能垄断市场，激烈竞争不可避免。 |
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| 锡膏检查：形成闭环的过程控制
- 2003-12-21 02:21 AM - 唐纳德.波尔(美) |
| 更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA，将进一步提高印刷监测和过程控制的需要，而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。 |
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| 监测表面贴装元件的贴装
- 2003-12-21 08:03 PM - Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci |
| 本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” |
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| 电子装配中超声喷雾的出现与成长
- 2003-12-21 08:29 PM - Dr. Harvey L. Berger |
| 本文介绍，在先进装配(advanced package)中使用超声喷雾(ultrasonic spray)技术 |
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| 锡膏性能基准测试的四个步骤
- 2003-12-21 02:03 AM - |
| 理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。 |
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| 充胶设计与工艺的考虑事项
- 2003-12-21 01:41 AM - Steven J. Adamson |
| 充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。 |
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| 模板：又出问题了？
- 2003-12-21 01:58 AM - Robert Rowland |
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