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| 建立BGA的接收标准
- 2003-12-21 08:52 PM - Don Miller |
| 本文介绍，来自X光检查的信息可以为回流焊接的BGA/PCB焊点的可接受条件建立一个工业工业标准。 |
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| BGA与QFP元件的修理
- 2003-12-21 09:10 PM - Thomas A. Gordon and Robert T. Markovsky |
| 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元件。 |
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| 监测表面贴装元件的贴装
- 2003-12-21 08:03 PM - Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci |
| 本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” |
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| 通过热空气均涂法得到均匀的焊锡涂层
- 2003-12-21 07:47 PM - Nimal Liyanage, Ph.D. |
| 本文介绍：来自热空气均涂法(hot air leveling)用户群体的一个试验程序的结果。 |
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| CSP 装配的可靠性
- 2003-12-21 07:52 PM - Dr. Reza Ghaffarian |
| 本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。 |
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| 混合技术贴装与回流的模板设计
- 2003-12-21 02:01 AM - William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury |
| 本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求 |
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| 欧盟RoHS豁免状况
- 2006-08-15 10:35 PM - John H. Lau |
| 此文将对EU（欧盟）RoHS（电机及电子设备中特定有害物质的限制使用）豁免有关信息进行更新。重点将强调电子行业提出的豁免以及EU专员准予的豁免情况。 |
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| 制造中的工艺变化推动回流焊接设备的需求
- 2006-08-23 10:09 PM - |
| 无铅焊膏的采用使北美回流焊接设备市场很快地得到了恢复。质量始终都是此地区生产的机器的支柱，且持续的产品改进帮助了大大改进运营成本及机器的停机时间。 |
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| 鸿海仍为台湾第一大电子制造商
- 2006-08-23 10:10 PM - |
| 鸿海精密单7月份就实现收入691亿元新台币,保持了其在台湾十大电子制造商评级中排名第一的位置。尽管鸿海的结果比去年同期增长了51%，其未实现700亿元新台币的目标（21.8亿美元）。 |
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