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基本培训:手工焊接
- 2003-12-21 08:28 PM - Les Hymes |
本文介绍一项基本训练,手工焊接 |
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片状元件波峰焊接的难题
- 2003-12-21 08:26 PM - Brian Lynch |
本文介绍,较新的助焊剂技术可帮助战胜片状元件波峰焊接的缺陷。 |
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焊接工艺使用氮气的理由
- 2003-12-21 08:25 PM - Phil Zarrow |
本文介绍,在焊接工艺中使用惰性气体的真正理由。 |
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柔性电路的脉冲加热回流焊接
- 2003-12-21 08:23 PM - Paul Brackell |
本文介绍,零件设计与工艺过程指南。 |
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下一代的回流焊接技术
- 2003-12-21 08:22 PM - Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha |
本文介绍,世界范围内无铅锡膏的实施出现加快,随着元件变得更加形形色色,从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件,要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 |
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手工焊接与返修工具
- 2003-12-21 08:20 PM - Robert Rowland |
本文介绍,在返修工艺中,必须小心,不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 |
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基础冶金学与波峰焊接趋势
- 2003-12-21 08:19 PM - Jason M. Smith |
本文介绍,为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受,冶金学者、工业与主管机构必须一起工作,进行广泛的研究。 |
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惰性回流中的助焊剂管理与冷却
- 2003-12-21 08:18 PM - Paul Knox |
本文介绍,在集成化助焊剂管理和分层气流冷却中的进步可大大延长维护的时间间隔。 |
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元件贴装标准化
- 2003-12-21 08:16 PM - Graig Ramsey |
本文介绍标准 IPC-9850 对电子工业的好处。 |
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产量与贴装头数量之间的关系
- 2003-12-21 08:15 PM - Gary Burroughs and Gerry Padnos |
The Relationship Between Throughput and the Number of Placement Heads
贴片机的头越多,并不总是能够增加更多的产量。 |
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