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| 胶剂/环氧树脂与分配
- 2003-12-21 02:24 AM - 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美) |
| “胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题必须预见得到。” |
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| 锡膏检查：形成闭环的过程控制
- 2003-12-21 02:21 AM - 唐纳德.波尔(美) |
| 更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA，将进一步提高印刷监测和过程控制的需要，而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。 |
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| 助焊剂分类
- 2003-12-21 02:19 AM - Ray P. Pradad |
| 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性 |
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| 助焊剂的主要种类
- 2003-12-21 02:17 AM - 瑞.普拉萨德(美) |
| 无机助焊剂
无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。 |
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| 无铅焊锡
- 2003-12-21 02:15 AM - 瑞.普拉萨德(美) |
| “即使铅的使用在电子焊锡中被禁止，也不会解决全部的铅中毒问题” |
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| 锡膏性能基准测试的四个步骤
- 2003-12-21 02:03 AM - |
| 理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。 |
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| 混合技术贴装与回流的模板设计
- 2003-12-21 02:01 AM - William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury |
| 本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求 |
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| 模板：又出问题了？
- 2003-12-21 01:58 AM - Robert Rowland |
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| 低残留或免洗助焊剂与锡膏
- 2003-12-21 01:56 AM - Ray P. Prasad |
| 许多公司，特别在欧洲，认为松香(R和RMA)助焊剂是免洗的，一般都不作清洗。这松香是粘性的，但不会引起任何可靠性的问题，特别是不含卤化物的(R助焊剂)。为了避免针床式测试问题，有时只是在板的底面用刷子清洗。可是，在美国，松香助焊剂通常要求清洗，以满足清洁度要求(外观、离子和表面绝缘阻抗)。因此，欧洲人已成为免洗改革的先锋。 |
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