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| 元件贴装设备
- 2003-12-21 08:12 PM - Matthew J. Tiberia |
| 本篇概括几个关键因素，用以理解使用自动装配设备的元件贴装，包括位置系统、图象系统、送料系统和设备柔性。对那些面对特殊元件或应用的人来说，它可用作初步的或快速的参考资料，找出互换方法的利与弊，这些互换方案体现在选为整个解决方案部分的设备类型中。 |
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| 元件贴装技术
- 2003-12-21 08:10 PM - Bob Drake |
| SMT元件贴装系统正在迅速地进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关，这包括永远在缩小的元件，如0402、0201，异型元件和对高输入/输出元件的新型包装技术，如球栅列阵(BGA)、芯片规模包装(CSP)、倒装芯片(flip chip)、等—所有这些都必须在生产中贴装。第二个目标是以更有成本效益的方法来完成所有这些元件贴装。贴装成本(Cpp, cost per placement)正成为行业内除了最低产量的实验类环境之外的所有生产的追求目标。本文将讨论这些因素和它们可能对SMT贴装设备的采购决定及其使用所产生的影响。 |
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| SMT主要设备的选择标准
- 2003-12-21 08:07 PM - Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. |
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| 倒装芯片：向主流制造工艺推进
- 2003-12-21 08:06 PM - Dr. Scott Joslin, James Lance, Daniel Yeaple |
| 创新的制造与设计技术使得成百万使用倒装芯片装配的寻呼机成功地制造出来 |
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| 异型元件的进化
- 2003-12-21 08:04 PM - Gregory Holcomb and Tawnya henderson |
| 今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更多的生产效益。 |
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| 监测表面贴装元件的贴装
- 2003-12-21 08:03 PM - Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci |
| 本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” |
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| 行动起来预防静电
- 2003-12-21 08:01 PM - Simon Hawkins |
| 本文介绍，为了有效地抗击和防止静电放电(ESD, electrostatic discharge)，必须以正确的方式使用正确的设备。由于一系列强有力的闭环ESD预防、监测与离子设备，现在可以把ESD看作一个过程控制问题。 |
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| F2B: 失落的一环
- 2003-12-21 07:59 PM - Keith Robinson |
| 本文介绍，厂对商(F2B, factory-to-business)具有许多应用与功能，它可连接从工厂生产到商业网络的供应链，允许关键信息的开放与持续的通信。 |
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| 元件的包装与装运
- 2003-12-21 07:57 PM - Ray Purdom, Cles Troxtell and Edgar Zunica |
| 本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。 |
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