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| 揭开PCB最后表面处理之迷
- 2003-12-21 07:40 PM - Eric Stafstrom |
| 电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。 |
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| 重新回顾静电控制的基本点
- 2003-12-21 07:39 PM - Michael T. Brandt |
| 五项原则成为有效的静电控制程序的基础。 |
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| PCB制造：获得可焊性表面
- 2003-12-21 07:37 PM - George Trinite |
| 今天的超密间距(ultra-fine-pitch)的元件对制造商提出了一个挑战，不仅要用传统的工艺来满足板的表面共面性，而且要以更快、更便宜地提供更可靠的产品。 |
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| 合约制造商(CM)最头痛的十个问题
- 2003-12-21 07:34 PM - 斯迪芬尼.马丁(美) |
| “从CM的观点，潜在的外购伙伴所问的某些问题可以暴露在关键的实施领域中CM的薄弱环节” |
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| OEM/CM的战略伙伴关系怎样赢得市场步伐
- 2003-12-21 07:17 PM - Kirk Douglass |
| 在开支预算内但推迟六个月才到达市场的产品，将在今后五年挣少33%的利润。相反，准时达到市场而超出开支预算50%的产品，只会削减4%的利润 |
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| 统计工具促进底线改良
- 2003-12-21 07:15 PM - Jeffery L. Cawley |
| Statistical Tools Promote Bottom-line Improvements
通过减少过程变量，统计过程控制(SPC)帮助使产量最大、返工最少、增加利润、满足顾客和达到卖主合格证标准。 |
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| 获得更多的电子装配生产力
- 2003-12-21 07:13 PM - Michael Marsh |
| Getting More Electronics Assembly Productivity
如果可以克服群体顾客化问题，那么则可能建立一个灵活的、可以应付复杂的顾客需求的制造机制。 |
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| 实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法
- 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley |
| 现在，OEM会看好这样的合约制造商CM，如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应，特别是当涉及到新的，诸如CSP有关的装配技术实施的时候。 |
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| 0201技术推动工艺解决方案
- 2003-12-21 07:09 PM - Brian J. Lewis and Paul Houston |
| 参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。 |
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