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| 制造执行系统：改进周期时间和品质
- 2003-12-21 07:56 PM - Bernard D. Asher |
| 本文介绍，一个制造执行系统 (MES, Manufacturing Execution System) 为更好地作出决定提供实时的信息。 |
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| 评估静电耗散性标签
- 2003-12-21 07:54 PM - Dennis Polinski and Vicki Heideman |
| 本文介绍，一个有效的ESD控制程序应该包括这些低压识别标签。 |
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| CSP 装配的可靠性
- 2003-12-21 07:52 PM - Dr. Reza Ghaffarian |
| 本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。 |
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| CSP装配的障碍
- 2003-12-21 07:50 PM - Dr. Srinivas Rao and John Hunter |
| 本文探讨芯片规模包装(CSP, chip-scale packaging)的成本、技术和可制造性问题。 |
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| 倒装片接合入门
- 2003-12-21 07:49 PM - Bill Potter |
| 本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。 |
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| 通过热空气均涂法得到均匀的焊锡涂层
- 2003-12-21 07:47 PM - Nimal Liyanage, Ph.D. |
| 本文介绍：来自热空气均涂法(hot air leveling)用户群体的一个试验程序的结果。 |
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| 品质的一体化：理论与技术
- 2003-12-21 07:46 PM - Brian Coll |
| 本文介绍：“使品质管理程序成为自我之一部分，应该是一个制造商的最终目标。” |
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| 圆片级包装：CSP的新兴技术
- 2003-12-21 07:45 PM - Jan Vardaman |
| 本文介绍，圆片级包装(Wafer-level packaging)、其现状、及未来趋势的。 |
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| 提高生产线效率
- 2003-12-21 07:43 PM - Charles-Henri Mangin |
| 本篇基准研究考察怎样缩短你的非生产时间。 |
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| ESD 101：保护元件、保护利润
- 2003-12-21 07:42 PM - Floyd H. Bertagnolli |
| 雇员必须了解ESD是什么，并且要接受控制它的各种方法的训练 |
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