 搜索结果 |
| 免洗锡膏标准工艺(一)
- 2003-12-21 01:24 AM - Richard R. Lathrop Jr. |
| 本文介绍，了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现，是达到高效生产率的关键。 |
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| 时间-温度标贴用于锡膏控制
- 2003-12-21 01:19 AM - Brian Coll and Frederick Grabiner |
| 本文介绍：一种容易鉴别锡膏新鲜度的常识性方法。 |
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| 模板设计指南
- 2003-12-21 01:16 AM - William E. Coleman, Ph.D. |
| 本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。 |
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| 锡膏的评估
- 2003-12-21 01:13 AM - Brett Casteel and Greg Anderson |
| 本文介绍，想成为公司的主角吗？学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。 |
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| 锡膏印刷
- 2003-12-21 01:10 AM - Ray P. Prasad |
| 本文介绍：“即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。” |
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| SMT丝印是科学, 不是艺术
- 2003-12-21 01:08 AM - |
| 在一块典型的PCB(印刷电路板)上 ，可能有几百个元件，600到1,000个联接点(即焊盘pad)。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。一般来说，PCB不能通过测试而须要返工的有60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量差而造成的。本文将讨论丝印(screen printing)的基本要素，并探讨生产中持续的完美丝印品质所需的技术。 |
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| 过程控制(Process Control)
- 2003-12-21 01:01 AM - 史帝夫.斯柯华兹和费萨尔.番迪(美) |
| 随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为必不可少的了。 |
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| 过程控制基本知识
- 2003-12-21 12:49 AM - SMT之家 |
| 如果实施正确，过程控制方法与工具将帮助达到过程能力、稳定性和可重复性。过程控制是一系列仔细计划和周密设定的事件，当按照计划完成时，典型地将包括以下事项（第5、6、7和9项可能需要采取过程调整） |
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| SMT基本名词解释
- 2003-12-20 03:42 PM - |
| Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 |
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| 表面贴装方法分类
- 2003-12-20 03:37 PM - |
| 第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 |
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