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| 焊接材料
- 2003-12-21 01:53 AM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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| 模板印刷技术的进步
- 2003-12-21 01:50 AM - Rich Lieske, DEK Inc. |
| 当从科学的观点来考虑模板印刷工艺的时候，会使问题突出，而控制机构，诸如那些包括在检查表 中的，可以用来消除这些问题。同时，许多涌现的技术已经用来改进或克服那些与SMT装配有关的 问题。为了保证成本和品质的有效改善，新的技术被采用来适应主流的生产环境。 |
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| 贴片胶与滴胶工艺
- 2003-12-21 01:46 AM - Chris Marinelli and Dr. Barry Burns |
| 表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失 |
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| 无铅焊锡：锡/银/铜系统
- 2003-12-21 01:44 AM - Jennie S. Hwang |
| 锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。 |
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| 充胶设计与工艺的考虑事项
- 2003-12-21 01:41 AM - Steven J. Adamson |
| 充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。 |
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| 对于无铅焊锡你在做什么？
- 2003-12-21 01:39 AM - Ray P. Prasad |
| 现实是这样，或早或迟电子工业不得不使用无铅焊锡。如果你是在消费品市场或者计划在海外市场销售产品，那么你应该现在开始评估替代焊锡了。 |
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| 无铅选择：锡/银/铜/铋系统
- 2003-12-21 01:37 AM - Jennie S. Hwang |
| “最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度，以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。” |
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| 密脚与通孔元件的锡膏印刷
- 2003-12-21 01:32 AM - Ray P. Prasad |
| 本文介绍：在混合装配(mixed-assembly)电路板上的密间距(fine-pitch)和通孔(through-hole)元件的锡膏印刷。 |
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| 无铅焊锡与导电性胶
- 2003-12-21 01:30 AM - Darryl J. Small and Peter Biocca |
| 本文介绍，两种材料都可以有效地取代含铅焊锡。 |
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| 免洗锡膏标准工艺(二)
- 2003-12-21 01:29 AM - Richard R. Lathrop Jr. |
| 本文介绍，了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现，是达到高效生产率的关键。 |
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