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| 混合技术贴装与回流的模板设计
- 2003-12-21 02:01 AM - William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury |
| 本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求 |
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| ACTION 爱讯电子有限公司
- 2005-04-01 12:52 AM - |
| 企业会员展台：总代理新加坡产FUJI CP3,4,6代用吸嘴，质量可靠，中心度检测<=0.05mm，达到FUJI 原厂要求，管口特殊工艺平整，无毛刺，使得吸料效果更佳... |
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| CSP 装配的可靠性
- 2003-12-21 07:52 PM - Dr. Reza Ghaffarian |
| 本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。 |
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| 封装器件的高速贴装技术
- 2006-08-15 10:16 PM - |
| 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。 |
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| 过程控制基本知识
- 2003-12-21 12:49 AM - SMT之家 |
| 如果实施正确，过程控制方法与工具将帮助达到过程能力、稳定性和可重复性。过程控制是一系列仔细计划和周密设定的事件，当按照计划完成时，典型地将包括以下事项（第5、6、7和9项可能需要采取过程调整） |
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| KIC（中国）支援中心
- 2005-04-01 12:41 AM - |
 企业会员展台：与 KIC，你可即时得到我们就热量程序监测数十年来所累积的经验。我们的服务部门全天 24小时，每星期7天致力为你提供即时、有见识的解答... |
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| 東莞長安科得電子有限公司
- 2006-08-15 09:30 PM - |
| 科得電子有限公司是一家台商獨資企業，是台灣股票上市華東承啟科技股份有限公司大陸生產基地，位於東莞市長安鎮烏沙江�?開發區步步高大道南13號，占地面積30畝。 |
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| INDIUM 铟泰（苏州）有限公司
- 2005-04-01 12:57 AM - |
 企业会员展台：Indium Corporation(铟泰公司)三次获得电子组装材料Frost & Sullivan的奖励... |
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