 搜索结果 |
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| 胶剂/环氧树脂与分配
- 2003-12-21 02:24 AM - 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美) |
| “胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题必须预见得到。” |
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| 开发通孔回流焊接工艺
- 2003-12-21 08:32 PM - R. Glenn Robertson and Nathalie Nguyen |
| 本文介绍：“通孔回流焊接工艺消除许多混合技术PCB的波峰焊接的需要。” |
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| BGA重整锡球
- 2003-12-21 09:13 PM - Howard Rupprecht |
| 本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 |
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| 免洗锡膏标准工艺(二)
- 2003-12-21 01:29 AM - Richard R. Lathrop Jr. |
| 本文介绍，了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现，是达到高效生产率的关键。 |
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| EDA技术及发展趋势
- 2006-08-15 10:06 PM - |
| EAD技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。 |
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| 无铅标准的进展
- 2007-04-11 12:19 AM - Thomas Newton, David Bergman, Jack Crawford - IPC |
| 欧盟（EU）的RoHS指令（禁止在电子和电气设 备中使用六种有害物质的指令）已经生效， 然而故事远没有到结束的时候。铅金属是受RoHS指令禁止的六种材料中最基本和研究最透彻的一种物质。在电子组装中，铅可能出现在器件的引脚表面，也可 能出现在印制板的焊盘上，或者用于形成焊点的合金材料 中。 |
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| 合约制造商(CM)最头痛的十个问题
- 2003-12-21 07:34 PM - 斯迪芬尼.马丁(美) |
| “从CM的观点，潜在的外购伙伴所问的某些问题可以暴露在关键的实施领域中CM的薄弱环节” |
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| 监测表面贴装元件的贴装
- 2003-12-21 08:03 PM - Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci |
| 本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” |
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| 把生产与元件编程工艺流水化作业
- 2003-12-21 09:05 PM - Jeff Williams and Scott Newell |
| 实施计算机集成制造，可以使制造过程更紧凑 |
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