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| 年全球PCB产业增势不减
- 2005-03-25 11:27 AM - |
| 中国、日本、韩国是现今亚洲PCB生产的三大重镇，也是全球PCB产业的三大支柱的事实，让我们来看一看这三地业界对2005年PCB产业前景的展望，这对了解世界PCB在2005年的发展趋势应该有所裨益。 |
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| 产量与贴装头数量之间的关系
- 2003-12-21 08:15 PM - Gary Burroughs and Gerry Padnos |
| The Relationship Between Throughput and the Number of Placement Heads
贴片机的头越多，并不总是能够增加更多的产量。 |
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| 高清晰度X光检查用于改善合格率
- 2003-12-21 08:56 PM - Luke C. Kensen |
| 本文介绍，合约电子制造商正转向使用X光检查来改善产品质量与合格率。其挑战存在于将要用于制造合格率的新数据的快速收集与分析。 |
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| SMT逐步介绍
- 2003-12-20 03:27 PM - |
| SMT的特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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| X光测试的得失
- 2003-12-21 08:58 PM - Colin Charette |
| 本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。 |
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| 焊接材料
- 2003-12-21 01:53 AM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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| 获得更多的电子装配生产力
- 2003-12-21 07:13 PM - Michael Marsh |
| Getting More Electronics Assembly Productivity
如果可以克服群体顾客化问题，那么则可能建立一个灵活的、可以应付复杂的顾客需求的制造机制。 |
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| CSP装配的障碍
- 2003-12-21 07:50 PM - Dr. Srinivas Rao and John Hunter |
| 本文探讨芯片规模包装(CSP, chip-scale packaging)的成本、技术和可制造性问题。 |
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| 为测试孤岛建立桥梁
- 2003-12-21 08:51 PM - Craig Pynn |
| 本文介绍，统一的测试环境提供可升级的配置，来满足今天需要的测试和接纳明天的测试策略。 |
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| 0201技术推动工艺解决方案
- 2003-12-21 07:09 PM - Brian J. Lewis and Paul Houston |
| 参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。 |
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