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| 统计工具促进底线改良
- 2003-12-21 07:15 PM - Jeffery L. Cawley |
| Statistical Tools Promote Bottom-line Improvements
通过减少过程变量，统计过程控制(SPC)帮助使产量最大、返工最少、增加利润、满足顾客和达到卖主合格证标准。 |
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| 元件贴装技术
- 2003-12-21 08:10 PM - Bob Drake |
| SMT元件贴装系统正在迅速地进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关，这包括永远在缩小的元件，如0402、0201，异型元件和对高输入/输出元件的新型包装技术，如球栅列阵(BGA)、芯片规模包装(CSP)、倒装芯片(flip chip)、等—所有这些都必须在生产中贴装。第二个目标是以更有成本效益的方法来完成所有这些元件贴装。贴装成本(Cpp, cost per placement)正成为行业内除了最低产量的实验类环境之外的所有生产的追求目标。本文将讨论这些因素和它们可能对SMT贴装设备的采购决定及其使用所产生的影响。 |
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| 无铅手工焊接——结束噩梦
- 2006-08-15 10:33 PM - Peter Biocca |
| 随着各公司纷纷向无铅装配过渡，一定量的手工焊接将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲，相对于无铅SMT（表面贴装技术）或波峰焊接，手工焊接问题更加突出。 |
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| 模板设计指南
- 2003-12-21 01:16 AM - William E. Coleman, Ph.D. |
| 本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。 |
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| 湿膜的应用
- 2006-08-15 10:14 PM - |
| 摘要：本文结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用，介绍了湿膜的特点，对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究；并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。 |
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| 充胶设计与工艺的考虑事项
- 2003-12-21 01:41 AM - Steven J. Adamson |
| 充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。 |
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| 锡膏检查：形成闭环的过程控制
- 2003-12-21 02:21 AM - 唐纳德.波尔(美) |
| 更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA，将进一步提高印刷监测和过程控制的需要，而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。 |
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| BGA与QFP元件的修理
- 2003-12-21 09:10 PM - Thomas A. Gordon and Robert T. Markovsky |
| 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元件。 |
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| 模板印刷技术的进步
- 2003-12-21 01:50 AM - Rich Lieske, DEK Inc. |
| 当从科学的观点来考虑模板印刷工艺的时候，会使问题突出，而控制机构，诸如那些包括在检查表 中的，可以用来消除这些问题。同时，许多涌现的技术已经用来改进或克服那些与SMT装配有关的 问题。为了保证成本和品质的有效改善，新的技术被采用来适应主流的生产环境。 |
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| 倒装片修理完全手册
- 2003-12-21 09:11 PM - Erick Russell |
| 从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺，本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。 |
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